Laser Induced Deep Etching (LIDE)

Tiefe Mikrostrukturen in Glas

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)

Glasbearbeitung

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)

Advanced Wafer Level Packaging

Through Glass Vias

Tiefe Mikrostrukturen in Glas

Kein Spezialglas erforderlich, kein Chipping, keine Mikrorisse

Die von LPKF entwickelte LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist eine neue Basistechnologie für eine Vielzahl von Anwendungen in der Mikrosystemtechnik. So vielfältig wie die Anwendungen sind die Bedürfnisse der Endkunden und deren Geschäftsmodelle. Wir wollen allen potenziellen LIDE-Kunden einen möglichst einfachen, barrierefreien Einstieg in die Technologie bieten. Unsere Kunden profitieren daher von einem Zugang zu Fertigungslösungen in Dienstleistung als auch von Anlagenlösungen für ausgewählte Applikationen und Fertigungsumgebungen.

Fertigungsdienstleistung

Sie arbeiten für ein "Fab Less"-Unternehmen oder ein OEM, der sich nicht mit der Integration eines neuen, mehrstufigen Fertigungsverfahrens beschäftigen möchte?

Dann ist unser Fertigungsdienstleistungsangebot das Richtige für Sie. Beim Vitrion-Precision-Glass-Processing-Service bestimmen Sie Desing der Glaskomponenten und wir kümmern uns darum, es wirtschaftlich und auf Basis unseres LIDE Verfahrens herzustellen.

Für mehr Informationen besuchen Sie bitte: www.vitrion.com

ODM/OEM Kunden

Sie sind davon überzeugt, dass Sie mit Hilfe von tiefen Mikrostrukturen in Glas ihre Produkte besser machen können und möchten die LIDE Technologie in ihre Fertigungsprozesskette integrieren?
Wir helfen Ihnen dabei und bieten spezielle Lasermaschinen für die unterschiedlichen Produktionsumgebungen an:

  • Cover Glas Bearbeitung
  • Semiconductor Herstellung
     

Sie wollen mehr erfahren? Dann sprechen Sie uns gerne an.


 Kontakt

Ich stimme der Verarbeitung meiner Daten zu und erkläre mich mit den Datenschutzbestimmungen einverstanden.

* Pflichtfelder
Produktfinder
Produktfinder