Laser Induced Deep Etching (LIDE)

Präzisionsmikrobearbeitung von Glas

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)
Präzisionsmikrobearbeitung von Glas mit LIDE

Präzisionsmikrobearbeitung von Glas

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)
Mit LIDE-Technologie hergestellte Throug-Glas-Vias für Halbleiteranwendungen

Präzisionsmikrobearbeitung von Glas

Through Glass Vias

Tiefe Mikrostrukturen in Glas

Kein Spezialglas erforderlich, kein Chipping, keine Mikrorisse

Die von LPKF entwickelte LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching) ist eine neue Basistechnologie für eine Vielzahl von Anwendungen in der Mikrosystemtechnik. So vielfältig wie die Anwendungen sind die Bedürfnisse der Endkunden und deren Geschäftsmodelle. Wir wollen allen potenziellen LIDE-Kunden einen möglichst einfachen, barrierefreien Einstieg in die Technologie bieten. Unsere Kunden profitieren daher von einem Zugang zu Fertigungslösungen in Dienstleistung als auch von Anlagenlösungen für ausgewählte Applikationen und Fertigungsumgebungen.

LIDE Fertigungsdienstleistungen

 

Sie arbeiten für ein "Fab Less"-Unternehmen oder ein OEM, der sich nicht mit der Integration eines neuen, mehrstufigen Fertigungsverfahrens beschäftigen möchte?

Dann ist unser Fertigungsdienstleistungsangebot das Richtige für Sie. Beim Vitrion-Precision-Glass-Processing-Service bestimmen Sie Desing der Glaskomponenten und wir kümmern uns darum, es wirtschaftlich und auf Basis unseres LIDE Verfahrens herzustellen.

Für mehr Informationen besuchen Sie bitte: www.vitrion.com

LIDE für ODM/OEM Kunden

 

Sie sind davon überzeugt, dass Sie mit Hilfe von tiefen Mikrostrukturen in Glas ihre Produkte besser machen können und möchten die LIDE Technologie in ihre Fertigungsprozesskette integrieren?

Wir helfen Ihnen dabei und bieten spezielle Lasermaschinen für die unterschiedlichen Produktionsumgebungen an:

Sie wollen mehr erfahren? Dann sprechen Sie uns gerne an.

LIDE Produktionssysteme


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