Starke Exponate auf der Embedded World
LPKF ProtoLaser U4: UV-Lasersystem zur Strukturierung anspruchsvoller Oberflächen
Gebrannte Keramiken schneiden, doppelseitige PET-Materialien strukturieren, keramikgefüllte Materialien trennen – der UV-Laser bearbeitet anspruchsvolle Materialien mit höchster Präzision.
LPKF MultiPress S4: Mit Druck, Wärme und Vakuum
Komplexe Schaltungen benötigen mehr als nur Vorder- und Rückseite eines PCBs. Die LPKF MultiPress S4 erzeugt aus Einzellagen bis zu achtlagige PCBs.
LPKF Contac S4: Kompakte Durchkontakierung
Elektrische Verbindungen zwischen den Lagen bei doppelseitigen PCBs und Multilayern – die LPKF Contac S4 vereint in einem kompakten Tischgerät alle Stufen für eine sichere galvanische Durchkontaktierung.
“Wir freuen uns, wenn Besucher sich vor Ort direkt informieren. Die Anforderungen an die Prototyping-Entwicklung steigen ständig. Wir zeigen konkrete Lösungen auf höchstem Niveau“, merkt LPKF Sales Director Lars Führmann an. Am Stand 2-100 stellt LPKF verschiedene Lösungen für das Elektronik-Labor vor.
Aktuelle Maschinen, spannende Applikationen und Prototyping-Spezialisten am Stand – ein Besuch lohnt sich.
LPKF ProtoMat S104: Mechanische Leiterplattenstrukturierung auf Top-Level-Niveau
20 mechanische Werkzeug, Granitbasis und eine Hochleistungsspindel machen diesen Fräsbohrplotter zum idealen Helfer bei der chemielosen Herstellung von Leiterplatten-Prototypen.
LPKF ProtoLaser H4: Eine Kombination von mechanischen Werkzeugen und Laserstrukturierung
Im kompakten Table-Top-Gehäuse: Ein Laser strukturiert die Leiterzüge, sechs mechanische Werkzeuge bohren und fräsen in einem Arbeitsgang.