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Flexible Laserbearbeitung
in F&E-Laboren

Mikro­material­bearbei­tung im Labor

Der Innovation auf der Spur

Innovation und Erfahrung

In Entwicklung und Forschung steigt die Nachfrage nach besonders flexiblen Verfahren, die zudem hochpräzise arbeiten und eine verlässliche Prozessführung garantieren. Lasersysteme sind für diese Anforderungen besonders gut geeignet: Die Prozesswege lassen sich einfach per Software anpassen, für viele Materialien sind Parameter in Materialbibliotheken hinterlegt und die LPKF-Laborlaser sind kompakt und wartungsarm. LPKF ProtoLaser sind seit vielen Jahren in führenden F&E-Laboren rund um den Globus im Einsatz.

Ein wesentlicher Vorteil des Werkzeugs Laser besteht im geringen Fokusdurchmesser des Laserstrahls. Damit lassen sich im Extremfall Schneidkanäle mit lediglich 15 μm herstellen. Diese Präzision gilt z. B. auch für Eckradien und steile Schnittkanten – das macht den Laser insbesondere für HF-Anwendungen interessant.

Große Bandbreite

Das Spektrum der Möglichkeiten mit LPKF ProtoLasern umfasst:

  • Kalte Ablation unterschiedlicher Dünnfilmschichten mit Pikosekunden-Lasern. Die Nutzung von ultra-kurzen Pulsen eröffnet ganz neue Möglichkeiten in der Materialbearbeitung. Die Pulsdauer ist so kurz, dass praktisch keine thermischen Effekte in der Umgebung der Auftrittsposition entstehen. Der ProtoLaser R eignet sich so z. B. zur Bearbeitung empfindlicher Schichten für OLED-Beleuchtungen oder komplexe Dünnschichtsolarzellen.
     
  • Schonende Bearbeitung von laminierten Materialien wie FR4-Leiterplatten mit Lasern im "grünen" Bereich des sichtbaren Lichts. Der ProtoLaser S4 ist prädestiniert für die Oberflächenbearbeitung von PCB-Materialien.
     
  • Präzise Bearbeitung von Keramiken. Der ProtoLaser U4, ausgestattet mit einer UV-Laserquelle, strukturiert zum Beispiel Metallschichten auf Keramikträgern (Al2O3), kann Keramiken ritzen und eignet sich hervorragend zur Bearbeitung von LTCC (Strukturieren, Schneiden, Bohren).

Applikationsbeispiele

LPKF ProtoLaser U4 in Aktion

LPKF ProtoLaser in der Übersicht

Durch die spezifische Wellenlänge des UV-Lasers kann der ProtoLaser U4 Materialien in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und trennen. Dieses Lasersystem ist im unteren Leistungsbereich stabilisiert, so dass sich auch dünne und organische Schichten mit minimalem thermischen Eintrag bearbeiten lassen.

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit dem Picosekundenlaser des ProtoLaser R fällt eine wichtige Hürde -- Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Das kompakte Lasersystem erzeugt in kürzester Zeit präzise, feine Strukturen für anspruchsvolle PCBs. Mit einem speziellen Verfahren entfernt der ProtoLaser S4 schnell große Kupferflächen von laminierten Substraten wie FR4. Auch auf spezielien Materialien für HF-Anwendungen liefert der ProtoLaser S4 hervorragende Ergebnisse.

Das Tabletop-Lasersystem ermöglicht effizientes Prototyping von Digital- und Analogschaltungen, HF- und Mikrowellenleiterplatten. Es erzielt exakte Geometrien auf fast jedem Material und ist ideal für die Strukturierung von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten, bei denen es auf  präzise, steile Flanken ankommt.

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