LPKF ProtoLaser H4

빠른 PCB제작을 위한 향상된 Tabletop 시스템

  • 모든 일반적인< 회로 기판 재료에 대한 빠른 표면
  • 비접촉식 스캐너 기반 프로세스를 통한 정확한 형상
  • 기계적 드릴링을 사용하여 두꺼운 기판도 정밀한 드릴링 및 라우팅
  • 작고 안전한 Tabletop 시스템 : 실험실에서 사용할 수 있는 class 1 laser
  • 지능적이고 직관적인 시스템 를 사용한 손쉬운 작동
[Translate to Koreanisch:] LPKF ProtoLaser H4 Prototyping Laser System

Tabletop System LPKF ProtoLaser H4

당신의 실험실을 한단계 업그레이드하십시오!

매우 빠른 비접촉식 레이저 표면 처리와 다층을 포함한 두꺼운 기판의 기계적 드릴링의 장점을 결합합니다.

정보

빠른 처리, 다양한 재료, 실험실에서 신뢰할 수 있는 결과물

이 작고 경제적인 솔루션은 LPKF ProtocLaser 및 LPKF ProtocMat 시스템의 입증된 개념을 기반으로 합니다. LPKF CircuitPro 소프트웨어와 결합하여 CAD 데이터를 기반으로 완벽한 작동을 보장합니다.

플러그 앤 플레이, 일체형 데스크탑 초급용 레이저 시스템은 내장된 컴퓨터 및 소프트웨어와 함께 제공됩니다.

표준 단면 및 양면 FR4 재료, 일부 단면 RF, PTFE 또는 세라믹 충전 재료는 물론 100μm/50μm 라인/공간으로 Al on PET와 같은 특정 플렉스 기판을 처리하려면 전원 공급 장치, 압축 공기 및 먼지 배출만 연결해야 합니다.

유연한 재료와 호일을 자유롭게 배치하고 진공 테이블 위에 정확하게 고정할 수 있습니다.

사용하기 편리함

비전 정렬, 6개의 기계적 도구 위치, 수많은 레이저 도구로 정의 된 소프트웨어 및 사전 정의된 재료의 광범위한 라이브러리를 통해 LPKF ProtoLaser H4를 거의 사용자 개입 없이 작동할 수 있습니다.

작고 효율적임

시스템에는 전원 공급 장치와 압축 공기만 필요합니다. LPKF Protocol Laser H4는 화강암 베이스가 있으며 레이저 클래스 1을 준수하므로 추가적인 보호 조치가 필요하지 않습니다.

적용 예시

 다운로드

Brochure
LPKF ProtoLaser H4 (pdf - 178 KB)
Download
Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
Download
TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB-Prototyping (pdf - 3 MB)
Download

LPKF systems for Laser Structuring

LPKF ProtoLaser U4

Thanks to the specific wavelength of the UV laser, the ProtoLaser U4 can structure, engrave and cut materials in a single operation. This laser system is stable in the lower power range so that even thin and organic layers can be processed with minimal heat transfer.

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

Laser ablation with practically no heat transfer: The shorter the processing pulse, the less heat is transferred to the adjacent material. The picosecond laser of the ProtoLaser R4 clears - an important hurdle falls: There is no more heat transfer to speak of, with the material struck by the laser evaporating right away.

LPKF ProtoLaser S4

The compact laser system produces precise, fine structures for demanding PCBs in a very short time. Using a special process, the ProtoLaser S4 quickly removes large copper areas from laminated substrates such as FR4. The ProtoLaser S4 also delivers excellent results on special materials for RF applications.

다층 PCB 뿐만아니라, 디지털아날로그회로, RF 마이크로파 PCB효율적인프로토타이핑을가능하게합니다. 레이저도구를사용하여거의모든재료에서정확한기하학적구조를만들있습니다.  기계적드릴링을이용하여두꺼운기판도정밀한드릴링밀링..


 Contact

개인정보 취급 방침에 따라 데이터를 처리하는 데 동의합니다

* 필수 입력