LPKF는 다층기판 생성을 위한 프로토타입을 실험실에서 자체 제작할 수 있는 생산 라인을 제공하고 있으며, 다층은 구조화, 적층, 스루 홀 도금의 세가지 단계로 생성됩니다.
여러 층으로 구성된 인쇄 회로 기판
다층기판이란 함께 적층 되어 인쇄 회로 기판을 구성하는 여러 개의 층으로 만들어져 있습니다. 다층의 아웃레이어 층은 일반적으로 단면 PCB이고, 내부 층은 양면 기판입니다. 흔히 프리프레그라고 불리는 절연층이 전도층 사이에 삽입되며, 최대 4개의 층까지 무화학 공정으로 스루 홀 도금이 가능하며, 최대 8개의 층을 전기적으로 연결하고자 할 때에는 스루 홀 전기 도금을 추천합니다.
다층 생성 3 단계
구조화
LPKF ProtoMat 회로 보드 플로터 또는 LPKF ProtoLaser는 레이아웃 데이터를 사용하여 기본 재료에 패턴을 구성하는데, 자동 공구 교환 및 기준점 기록용 카메라의 도움을 받아 거의 자동적으로 층별로 구조화합니다.
적층
구조화된 층을 정확하게 쌓으면, 층 사이에 삽입된 "프리프레그"는 서로 다른 층의 트레이스는 격리시키지만, 적층 중에는 프리프레그가 층들을 서로 연결하기도 합니다. LPKF MultiPress S의 유압 프레스가 이 적층 작업을 수행하는데, .미리 설정된 프로세스 프로파일은 심지어 HF 다중 층에서도 완벽한 결과를 얻을 수 있습니다.
스루 홀 도금
최종 도체 구조는 개별 층간의 전기적 연결로 형성됩니다. LPKF ProtoMat 회로 보드 플로터는 스루 홀을 만들고, LPKF ProConduct는 특수 전도성 페이스트를 사용하는 무화학 공정으로 전기 연결을 합니다. 스루 홀 전기 도금은 층이 4개 이상인 경우에 추천합니다..
