LPKF ProtoMat S64

고성능 인쇄 회로 기판 제조

  • 완전 자동화
  • 유지 보수가 적은 고속의 밀링 스핀들
  • 조작이 간편한 통합 시스템 소프트웨어
  • 카메라 제어 기준 마크 인식
  • 최고 정확도를 위한 화강암 베이스
LPKF ProtoMat S64 circuit board plotter

인쇄 회로 기판 가공의 팔방미인

거의 모든 프로토타입 자체 제작에 적합

ProtoMat S64는 유지보수가 적은 고속의 밀링 스핀들로 최소 100μm까지의 미세 구조와 다층기판 제작을 지원하며, 디스펜서와 진공 테이블을 갖춘 광범위한 기능으로 모든 개발 환경에 적합한 완벽한 제품입니다.

정보

60000 RPM의 밀링 스핀들

60,000 rpm의 밀링 스핀들은 최단 가공 시간과 최고 기하학적 정확도를 보장하며, 새로운 공압식 자체 세척 기능으로 밀링 스핀들 및 밀링 깊이 센서가 세척되어 유지 보수가 적습니다. 또한 화강암으로 만든 베이스는 일관되고 정확한 결과를 제공합니다.

자동 공구 교환, 자동 밀링 폭 조정, 자동 분배

최대 15개의 공구(필요하다면 그 이상)를 생산 공정 중에 자동으로 변경할 수 있습니다. 관통 깊이에 따라 원뿔형 밀링 커터는 서로 다른 채널을 구분하고, 자동 밀링 폭 조정을 통해 밀링 윤곽의 폭이 일정하게 유지됩니다. 결과적으로 설치 시간이 단축되고 사용자 없이 작동이 가능해집니다. ProtoMat S64의 센서는 최적으로 제어된 정확한 밀링 깊이를 보장할 뿐만 아니라 공구 교환 프로세스를 모니터링 합니다.

2.5D 가공

하우징 부품은 최대 2.5D로 가공될 수 있습니다.

솔더 페이스트 디스펜서

필요한 경우, 통합형 디스펜서(별도 추가 옵션)는 솔더 패드에 솔더 페이스트를 완전 자동으로 도포할 수 있으며 추가적인 데이터 계산이 필요하지 않습니다.

센서 제어

ProtoMat S64의 센서는 최적으로 제어되고, 정확한 밀링 깊이를 보장하며, 공구 교환 프로세스를 모니터링합니다.

이미지

동영상LPKF ProtoMat S-Line

LPKF 회로 기판 플로터 개요

RF 마이크로웨이브용 회로 보드 플로터

고성능 인쇄 회로 기판 제조

전자제품 실험실에서 인쇄 회로 기판 밀링

비교표

응용 예시E44S64S104
단면 및 양면 회로 보드 밀링 / 드릴링
HF 및 마이크로 웨이브 기판의 밀링 / 드릴링-
최대 8 개의 층을 갖는 다층의 밀링 / 드릴링
연성 및 경연성 회로 기판 밀링
전면 패널/플레이트 조각--
전면 패널의 컷아웃 (cut-out) 밀링
SMD 솔더 페이스트 스텐실 밀링-
하우징 가공-
솔더 프레임 (solder frame) 밀링-
회로 기판의 디패널링 (depaneling) 및 후처리-
테스트 어댑터 드릴링-
검사 템플릿-
분배-

 다운로드

Brochure
LPKF ProtoMat S64 (pdf - 175 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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 연락방법

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