반도체 업계의 솔루션
수십 년간 레이저 가공 경험을 통해 LPKF는 높은 정밀도와 수율 및 비용 효율성과 같은 시스템 장점을 갖춘 최첨단 솔루션을 제공하며, 제품의 소형화에 대해 지속적으로 도전해왔습니다. 제품의 포트폴리오에는 다음과 같은 다양한 기능이 통합되어 있습니다.
스루 글래스 비아(TGV)를 생산하는 새로운 방법으로 박막 유리 기판을 가공하는 기술을 개발했고, 에폭시 몰드 화합물 (EMCs) 및 스루 몰드 비아스 (TMVs)의 컨덕터 트랙은 다양한 재료를 활용한 레이저 커팅, 드릴링 공정을 사용하여 새로운 패키지 디자인이 가능해졌습니다. 레이저 가공이 마이크로 크기의 가공 분야에서 필요 항목이 되었습니다.
유리 홀 가공 (TGV)
50μm ~ 500μm의 두께를 갖는 박막 유리는 고밀도 및 고주파 기판 재료로 매우 적합합니다. LPKF의 새로운 LIDE 공정은 glass의 홀을 미세 가공하는 비 접촉 정밀 공정으로서 레이저를 활용하여, 비교할 수 없는 생산성과 품질을 제공합니다.
Vitrion - 전문 유리가공 파운드리
Vitrion 브랜드에서 제공되는 foundary service는 고객의 요청에 대응하기 위한 방법으로, glass의hole가공 대리 생산을 해주는 프로그램입니다.
Vitrion에서는 이 전에 할수 없었던 glass가공을 고품질의 가공으로 prototype 및 대량 생산을 지원해 드립니다.
몰드 화합물의 가공
IC의 성능은 대부분 IC 패키지에 의해 제한을 받아온 관계로 이러한 문제를 해결하기 위해 IC 패키징 기술을 개선하는 데 많은 관심이 쏟아왔습니다. 에폭시 몰드 화합물 (EMC)에 대한 레이저 직접 구조화 (LDS) 기술은 IC 패키지 기능을 향상시키고, 5GHz 이상의 안테나 온 패키지 (Antenna-on-Package, AoP) 설계, 패키지 높이를 줄이기 위한 패키지 온 패키지 (Package-on-Package, PoP) 설계 및 패키지 성능 향상을 위한 전체 또는 구획 EMI 쉴딩 (EMI shielding) 등에 응용될 수 있습니다.
외부 패키지 표면을 활용할 수 있고, 가공 벽면을 회로로 사용할 수 있으며, 가공 홀 도금은 비용 효율적이고 안전한 방식입니다. LDS 방법은 레이저를 사용하여 플라스틱 몸체에 도체 구조를 만들고, 화학적 도금으로 회로화 됩니다.
LDS는 금형 및 레이저 공정 중에 직접 회로 구조화 생성하기 때문에 일반적인 회로 형성 프로세스를 대체할수 있습니다. 회로 단자와 트랙은 단일 단계로 동일하게 형성됩니다.
회로 배치의 변경은 레이저 경로 변경을 통해 쉽게 변경이 가능합니다. 따라서 LPKF의 LDS 기술은 센서 및 칩 패키지를 위한 새로운 플랫폼을 열어주고 있습니다.
스루 몰드 비아 (TMV)
소형화 및 서로 다른 종류의 시스템 통합을 향한 끊임없는 노력으로 저비용의 활용처를 지닌 3D 통합을 가능하게 하는 새로운 패키징 기술이 필요하게 되었습니다.
멀티칩 임베딩의 스루 몰드 비아 (TMV)를 위해 LDS (Laser Direct Structuring) 상호 연결 기술을 사용하는 방법은 높은 기능성 통합에 중점을 둔 대용량 메카트로닉스 통합 장치 (MID) 제조로부터 파생되었으며, 이 LDS 기술은 홀을 드릴링하고 동시에 전해 도금을 할수 있도록 합니다.
IC 패키지의 분리
IC 패키지의 제조에 사용되는 재료는 매우 중요하여, 재료들의 물리적, 전기적 및 화학적 특성은 패키지의 기초를 확립하고 궁극적으로 성능 한계를 설정합니다. LPKF의 응용개발 팀은 전자 산업계에서 사용되는 유기 및 무기 기판의 레이저 드릴링 및 커팅에 대해 충분히 이해하고 있습니다. 전자 산업계의 요구에 맞게 특별히 설계된 레이저 시스템은 다양한 IC 화합물을 다음과 같이 커팅, 오프닝, 드릴링 할 수 있습니다.
- 아주 미세한 외곽선이 있는 곡선 컷
- 깨끗한 커팅면
- Burr 발생 최소화
- 열 damage(HAZ)의 최소화
- 높은 위치 정밀도
LPKF는 생산품 평가 단계부터 대량 생산 단계까지 다양하게 지원해 드릴 수 있습니다. 지원가능한 항목을 확인해 보십시오.
