Tomorrow's
Technology Today

LPKF는 첨단 반도체 패키징 및  각종 제조산업의 대량생산을 위한 레이저 가공 솔루션 분야의 선도적인 공급업체입니다. 또한, 레이저를 이용한 신속한 PCB 프로토타이핑 솔루션도 공급합니다.

혁신을 위한 귀하의 파트너

당사는 반도체 패키징, 전자 제품 및 PCB 제조, 플라스틱 용접, 태양광 모듈 스크라이빙을 위한 솔루션을 제공합니다. R&D에서 대량 생산에 이르는 고성능 시스템 — 정밀 레이저 및 유리 가공 분야의 선구자로서 생산 준비가 완료된 솔루션의 업계 표준을 재정의합니다.
 
반도체 솔루션

첨단 패키징(Advanced Packaging), CPO(Co-Packaging Optics) 및 유리기판 기술의 대량 생산과 관련된 공정을 위한 솔루션을 제공합니다.

 

정밀 유리가공 ( LIDE-Laser Induced Deep Etching, 영어)   


유리기판 (TGV, Micro-Fluidic, 영어) 

 
산업 제조 솔루션

혁신 및 레이저 제조 분야에서의 50년 이상의 경험은 시장에서 가장 강력하고 정밀하며 효율적인 솔루션을 개발하는 데 기여하고 있습니다.
 

PCB 레이저 라우터 


SMT용 스텐실 레이저


레이저 플라스틱 용접 


레이저 전사 프린팅 (영어)


태양광용(박막, 페로브스카이트) 레이저 스크라이빙 

 
연구 및 인하우스 PCB 프로토타이핑

신속한 자체 PCB 프로토타이핑 및 미세 재료 가공을 위한 첨단 시스템을 통해, 컨셉 단계부터 실제 작동하는 시제품 제작까지 혁신의 속도를 높입니다

 

PCB 가공


다층기판 솔루션 


다양한 소재 미세가공


3D 쇼룸
 

LPKF의 맞춤형 솔루션을 확인해 보십시오

귀사의 성공적인 위탁 생산(CM)을 위한 최적의 파트너, LPKF

안녕하십니까?

LPKF Laser & Electronics Korea 홈페이지를 방문해 주신 여러분 진심으로 환영합니다. 

LPKF Laser & Electronics Korea 는 독일 Prime Standard segment of Deutsche Börse에 상장된 LPKF Laser & Electronics SE(1976년 설립)의 100% 외투법인 한국지사 입니다.   LPKF Laser & Electronics SE는 지난 40여년간 레이저 기반의 혁신적인 솔루션을 지속적으로 개발하여 전자, 자동차, 태양광 등의 산업분야 발전에 일조하고 있습니다.    산업의 발전방향이 소형화, 다기능화, 정밀화가 되어가고 있습니다.  레이저는 이러한 트렌트를 가능케하는 솔루션으로서 혁신을 이어가고 있습니다.  

LPKF Laser & Electronics Korea는 폴더블 유리 가공, 차세대 반도체 패키지, 차세대 PCB 가공 및 정밀 플라스틱 용접 등 향후 부가가치가 높은 분야에 솔루션을 공급하고 고객사의 혁신을 도와갈 것입니다.

LPKF Laser & Electronics Korea는 국내 고객사의 성공을 위해, 경험이 풍부한 기술영업, 기술지원팀을 지속적으로 육성할 계획입니다. 

많은 관심과 지원에 감사드리며 기대에 부응하는 세계 최고의 레이저 솔루션을 한국 고객사에 공급해 나갈 것을 약속 드립니다.

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