Laser geschweißte LDS Applikation

LPKF WeLDS-Technology

Revolutionäre Möglichkeiten
für die Elektronikindustrie

WeLDS-Technologie - Die perfekte Verbindung von Elektronik und Laser-Kunststoffschweißen

Auf einfachem Weg elektronische Bauteile miniaturisieren und schützen

Die Integration mechanischer und elektronischer Funktionen in einem Formteil schafft großes Potential zu Miniaturisierung und Effizienzsteigerung. In der Kombination mit der Laser-Kunststoffschweißtechnik öffnet sich eine weitere Dimension von Möglichkeiten für mehr Effizienz in der Produktion elektronischer Bauteile.

Die einzigartige Kombination von 3D-MIDs und Laser-Kunststoffschweißen

Profitieren Sie von fundierter Expertise in Elektronik und Laser-Kunststoffschweißen!

WeLDS kombiniert 3D-MIDs mit Laser-Kunststoffschweißen. Mit LPKF-LDS (Laser-Direkt-Strukturierung) lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von Spritzgussteilen erzeugen. Das Laserstrahl-Kunststoffschweißen von LPKF sorgt für optisch und funktional hervorragende Schweißnähte für dauerhafte und zuverlässige Verbindungen in Ihrem spezifischen Bauteildesign.

Die Innovative WeLDS-Technologie - bereits jetzt millionenfach in der Serienproduktion bewährt.

WeLDS Use Cases für die Elektronik

Das WeLDS Verfahren eröffnet neue Möglichkeiten und bietet für viele Anwendungen in der Elektronik Vorteile, von denen Anwender durch geschickte Kombination noch mehr profitieren können.

Gaphik: Versiegelung und Schutz von LDS-Teilen
Versiegelung und Schutz

Effiziente und saubere Versiegelung und Schutz von 3D-LDS-Teilen

  • keine Zusatzstoffe erforderlich
  • feine Auflösung
  • schnelle Zykluszeiten
  • keine Kontamination
Graphik: Höhere geometrische Komplexität der 3D-LDS-Teile
Komplexe Geometrien

Höhere geometrische Komplexität der 3D-LDS-Teile:

  • LDS kann in Bereichen angewendet werden, die bisher für den Laserstrahl unzugänglich waren.
Graphik: Wirtschaftliche Produktion von Elektronikbauteilen
Wirtschaftliche Produktion

LDS-Teile lassen sich wirtschaftlicher produzieren

  • Einsatz von LDS-Material kann auf notwendige Bereiche beschränkt werden
  • signifikate Kosteneinsparung
  • Verbesserung und Flexibilisierung von Metallisierungsequipment
Graphik: Hohe Funktionsintegration
Hohe Funktionsintegration

Zusätzliche elektronische Funktionen in Kunststoffteilen integriert

  • Gehäuse kann zur Implementierung zusätzlicher elektronischer Funktionen verwendet werden
  • Potenzieller Ersatz von separaten PCBs

Der einfache Weg zum perfekten Bauteil: WeLDS Prozessschritte

Der Weg zu Platz sparender Elektronik mit hoher Funktionsdichte und perfekter Verkapselung ist überschaubar. Es sind vier Prozessschritte durchzuführen, die sich - sofern noch nicht vorhanden - einfach in vorhandene Produktionslinien integrieren lassen:

WeLDS Technologie: Ihre Vorteile

  • Umfangreiche neue Möglichkeiten für das Komponentendesign
  • Weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung
  • Erhöhte Funktionsintegration (3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schalter, Steckverbinder und Sensoren)
  • Niedrige Anschaffungskosten, hohe Wirtschaftlichkeit in der Serienfertigung
  • Perfekter druckfester und vakuumdichter Schutz empfindlicher Bauteile
  • Sauberes Fügen: keine freigesetzten Partikel, keine Lösungsmittel, keine chemische Behandlung, keine Oberflächenbeschädigung
  • Sehr feine Auflösung der elektrischen Schaltungen, auch in 3D
  • Schweißverbindungen nahe an empfindlichen elektronischen Bauteilen möglich
  • Flexibel mit Prozessüberwachung während des Schweißens

Einzigartige Expertise für Ihren Erfolg

Kinderleichter Einstieg mit LPKF

Nur bei LPKF finden Sie Kompetenz und Know-how in beiden Welten: Elektronikfertigung mit dem LPKF-LDS-Verfahren und Laserstrahl-Kunststoffschweißen. Mit WeLDS erhalten Sie das Beste aus beiden Welten. Und diese Expertise macht Ihnen bei Ihren Projekten den Einstieg leicht.

  • Jahrzehntelange Erfahrung mit LDS- und Laser-Kunststoffschweißanwendungen
  • Umfassende Unterstützung: von der Materialevaluierung über die Konstruktionsphase bis zur Inbetriebnahme und Massenproduktion
  • Dies führt zu einer verkürzten Time-to-Market bei minimalem Projektrisiko
  • Umfassende Erfahrung in der Automatisierung sowie in der kundenspezifischen Anpassung für verschiedene Anwendungen und Branchen

WeLDS Materialien

Für WeLDS nehmen wir zunächst die Materialien unter die Lupe. Typische Werkstoffe z. B. für die Automobilindustrie oder Medizintechnik können für LDS und Schweißen eingesetzt werden. Alles andere prüfen wir gern für Sie. Mit LPKF profitieren Sie von hoher Kompetenz in der Materialqualifikation.

Für den Metallisierungsprozess können chemisches Kupfer, Nickel, galvanisches Goldkupfer und Flashgold verwendet werden.

Eine Reihe gängiger Kunststoffe sind bereits getestet und in der Anwendung erprobt. Mit hoher Prozesskompetenz und umfangreichen Prüfverfahren ist LPKF in der Lage, immer mehr Materialien für das WeLDS-Verfahren zu qualifizieren.

Die Experten von LPKF beantworten gerne Ihre Fragen zu möglichen Materialien. Nutzen Sie das Kontaktformular unten auf dieser Seite.

Was ist Laser-Direktstrukturierung (LDS)?

Hochintegrierte elektronische 3D-Geräte: 3D-MIDs durch Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)

Mit Hilfe der Laser-Direkt-Strukturierung von LPKF lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von Spritzgussteilen erzeugen. Der LDS-Prozess wird in vier Schritten durchgeführt: Spritzgießen, Laseraktivierung, Metallisierung, Bestückung. Mit diesem Verfahren liegt eine einzigartige Möglichkeit vor, mechanische und elektronische Funktionen in einem Formteil zu integrieren.

Das Verfahren eröffnet eine Reihe von Vorteilen für neue Produkte:

  • Hoher Grad an Gestaltungsfreiheit
  • Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung
  • Integration verschiedener Funktionalitäten: z. B. 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schalter, Steckverbinder und Sensoren
  • Kürzere Montagezeiten
  • Weniger Prozessschritte
  • Vergleichsweise niedrige Initialkosten

Was ist Laser-Kunststoffschweißen?

Über das Prinzip des Laserdurchstrahlschweißens

Eines der beiden zu verbindenden Bauteile ist für die vom Laser verwendete Wellenlänge transparent, während das andere die Laserenergie absorbiert. Mit leichtem Druck wird die punktuell durch den Laserstrahl erzeugte Wärme des absorbierenden Bauteils auf das obere Bauteil übertragen. Beide Teile verschmelzen an der Schweißnaht und es entsteht eine zuverlässige und stabile Verbindung, die so fest ist wie das Grundmaterial.

Das Fügen von Kunststoffbauteilen mit Hilfe der Lasertechnik führt zu präzisen, zuverlässigen und dauerhaften Ergebnissen - ohne nachteilige chemische, thermische oder mechanische Auswirkungen auf das umgebende Material. Die Lasertechnik hat sich daher in den vergangenen Jahren einen hervorragenden Ruf für Fügeaufgaben erworben. Sie schafft effizient Kunststoffverbindungen von unerreichter Qualität und Kosteneffizienz.

Mit jahrzehntelanger Erfahrung ist LPKF auf diesem Gebiet weltweit führend.

 Downloads

Flyer (in englischer Sprache)
Innovative WeLDS Technology by LPKF (pdf - 183 KB)
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