The most precise laser depaneling systems with a large working area of 500 mm x 350 mm.
The entry-level solution for laser depaneling
경/연성 PCB의 stress-free 가공
MicroLine 5000은 넓은 작업 공간을 가진 비용 효율적인 레이저 드릴링 및 절삭 시스템으로, 특히 PCB 산업의 요구에 맞게 설계되었으며, 자동화된 처리를 위한 변형이 가능합니다.