연구 및 자체 PCB 프로토타입 제작

정확한 조립

SMT / 마감처리

PCB 프로토타입과 소량 조립

솔더 페이스트의 도포부터 개별 구성 요소의 배치에 이르기까지, 저렴한 비용의 입증된 공정으로단 몇 단계 만에 전기적 기능의 제품으로 제작됩니다.

개발자를위한 SMT 기술

연속 생산 공정에서, 표면 실장 기기(SMD)는 SMT 픽 앤 플레이스 머신으로 조립됩니다. 하지만 그 이전에, 보드의 패드에 페이스트가 프린팅되어야 합니다. SMD가 인쇄 회로 기판에 놓여지면 리플로우 솔더링이 수행됩니다. SMT 생산에 사용되는 모든 프로세스와 방법은 전자기기 실험실의 요구 사항에 적합한 것으로 자체 PCB 프로토타입 제작에도 적용 가능합니다.

 PCB 프로토타입 제작용 SMT 방법


프로토타입 제작 과정은 회로 기판이 제조되었다고 끝나는 것이 아닙니다. 스루 홀 도금, 솔더 마스크 코팅, 솔더 페이스트 프린팅, 조립 및 리플로우 솔더링과 같은 후속 공정을 통해, 회로 기판이 비로소 전자 조립품이 됩니다.
솔더 페이스트 도포

부품이 배치되는 모든 패드에 솔더 페이스트를 도포할 때에는 최고의 정밀도가 필요합니다. 본 작업은 SMT 프로토타입 제작 및 소량 생산용 수동 스텐실 프린터인 LPKF ProtoPrint S4 스텐실 프린터가 수행합니다.그리드 크기 0.4mm (16mil)까지의 기계적 해상도로 초미세 피치 범위내의 스텐실 프린팅이 가능하며, 솔더 페이스트 도포량은 스텐실 두께 (100 μm와 250 μm 사이)로 결정됩니다.PCB 프로토타입 제작의 경우, 비용 절감 측면에서 보면, 레이저 절삭 스텐실에 대한 진정한 대안은 폴리이미드 스텐실을 LPKF 회로 보드 플로터로 밀링하는 것입니다. 솔더 페이스트 스텐실 (SMT 스텐실)은 일반적으로 10분 이내에 자체 가공 가능합니다.

 

구성요소 배치

작은 공간에 많은 기능을 포함하려면, 작은 부품이 필요합니다. 현대에는 전자 부품의 크기가 작아져, 회로 보드를 수동으로 조립하는 일은 어려워졌습니다.

For the complex SMD assembly, LPKF offers the ProtoPlace E4 and ProtoPlace S4 pick & place systems for precise assembly of PCBs with fine-pitch components.

리플로우 솔더링

LPKF ProtoFlow E and ProtoFlow S4 are the ideal reflow ovens for lead-free, RoHS-compliant reflow soldering, through-hole paste curing and other thermal processes that require precise control.

조립 압력 및 솔더 마스크 도포

솔더 마스크 코팅은 회로 기판의 표면과 전도성 트레이스를 보호합니다. 솔더링 공정에서 실시한 전문 표면 처리를 통해 좁은 간격의 패드 사이에서 발생하는 합선을 사전에 방지할 수 있습니다.

LPKF ProMask는 도포하기 쉬운 그린 솔더 마스크입니다. 전문적인 표면 처리는 특히 트레이스 간격이 좁은 SMT 프로토타입에 이상적입니다. LPKF ProLegend는 환경적으로 해로운 습식 화학 공정을 사용하지 않으며, 보드에 마킹을 할 수도 있습니다.

제품과 시스템 소개

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 – 파인피치 스텐실 프린터

미세 피치 SMD의 정밀한 프로토타이핑을 위한 수동 스텐실 프린터

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 – SMD 실장을 위한 Pick & Place시스템

실험실에서 프로토타입 PCB 및 소형 시리즈의 SMD 어셈블리를 위한 수동 Pick & Place 시스템

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 – SMD 실장을 위한 Pick & Place시스템

실험실에서 프로토타입 PCB 및 소형 시리즈의 SMD 어셈블리를 위한 자동 Pick & Place 시스템

LPKF ProtoFlow E – SMD 솔더링용 리플로우 오븐

SMD 솔더링용 소형 리플로우 오븐

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 – SMD 솔더링용 리플로우 오븐

RoHS 규정에 따른 무연(Lead-free) 솔더링을 위한 컴팩트한 리플로우 오븐

With LPKF ProMask, printed circuit boards can be quickly and easily equipped with solder resist masks. The LPKF ProLegend assembly print identifies the position of the components on the printed circuit board and can be used for any labeling. Both processes are based on manual lacquer application.


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