LPKF ProtoLaser U4

실험실에서 보편적으로 사용 가능함

  • 간편한 조작
  • UV 레이저로 인한 넓은 가공 범위
  • 비전 시스템
  • 기판 레벨에서 출력 측정

ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4를 사용한 미세 가공

LPKF ProtoLaser U4는 광범위한 응용 분야에서 사용된 풍부한 이력으로, 기존 제품보다 더 넓은 프로세스 다양성을 열어 줍니다.

다양한 도구의 UV 레이저 광원

LPKF ProtoLaser U4는 전자제품 실험실에서 사용하기 위해 특별히 개발된 시스템으로 UV 스펙트럼의 파장이 355nm인 스캐너 유도 레이저(scanner-guided laser)를 사용합니다. 이 파장은 추가 도구, 마스크 또는 필름을 사용하지 않고 다양한 소재를 레이저로 완벽하게 가공할 수 있습니다.

스캔 필드를 나란히 배치하면 최대 229 mm x 305 mm x 10 mm의 범위에서 작동하게 되며, 약 20μm 직경의 레이저 초점은 18μm의 구리를 갖는 FR4와 관련하여 피치가 65μm (50μm의 선폭과 15μm의 간격)인 구조를 가공할 수 있습니다.

강력한 시스템 소프트웨어

사용자에게 친숙한 LPKF CircuitPro PL 시스템 소프트웨어는 모든 중요한 공정 변수에 대한 액세스를 제공하며, 종합 매개 변수 라이브러리(comprehensive parameter library)는 일반적인 소재 뿐만 아니라 이색적인 소재도 포함하여 운영자만의 프로젝트를 지원합니다.

낮은 에너지 영역에서 안정화된 시스템

미세하고 민감한 공정은 레이저 에너지가 거의 필요하지 않습니다. 새로운 UV 레이저 광원은 이에 따라 설계되었으며 넓은 출력 범위에서 안정적이며, 특히 얇은 층 또는 섬세한 재료를 사용하는 분야에 유용합니다.

프로세스 트래킹

전력 측정 필드(power measuring field)는 초점 위치에 있을 때 레이저의 실제 전력을 결정하며, 이를 통해 생산 공정을 문서화하기 위한 정확한 실제 데이터를 얻을 수 있습니다.

비전 시스템

LPKF ProtoLaser U4는 레이저 미세 가공에 최적화된 시스템으로, 새롭게 설계된 고속 비전 시스템을 사용하여, 카메라 및 이미지 인식 프로세스로 가공할 기판상의 기점(fiducial) 또는 기하학적 구조를 캡처합니다.

응용 분야 – 어려운 기판 위의 초미세 구조

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LPKF ProtoLasers 개요

 다운로드

Brochure
LPKF ProtoLaser U4 (pdf - 870 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 3 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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