LPKF ProtoLaser S4

회로 기판 프로토타입 제작 전문가

  • 인쇄 회로 기판 가공을 위한 기준
  • 레이저 파장 532nm (녹색)
  • 간단하고 빠르며 정확함
  • 화학 에칭이 없는 모든 레이아웃
  • 조작이 간편한 CircuitPro 시스템 소프트웨어

레이저를 사용한 회로 기판 프로토타입 제작

LPKF ProtoLaser S4

PCB 프로토타입 제작에 있어서 레이저 기술의 사용은, 속도, 정밀도, 유연성 및 경제성에 있어 기존의 방법보다 많은 이점을 가지고 있습니다. 특히 LPKF ProtoLaser S4는 적층 인쇄 회로 기판의 성형을 전문으로 하는 제품입니다.

정보

통합된 경제 효율성

ProtoLaser S4는 전자제품 실험실에서 유용한 도구로써, 소형 사이즈의 레이저 시스템은 마스크 나 공구가 필요 없이 단시간 내에 까다로운 PCB에 단일 부품 또는 소형 시리즈로 정밀하고 미세한 구조를 생산합니다. 특수 공정을 사용하는 ProtoLaser S4는 FR4와 같이 적층 기판에서 큰 구리 영역을 신속하게 제거하며, RF 응용을 위한 특수 소재에 대해 우수한 결과를 내기도 합니다.

대형 프로세스 창

사용되는 레이저 파장은 추가적인 응용 분야의 문을 열어줍니다. 녹색 레이저(파장 532 nm)는 캐리어 기판의 탄화에 대한 민감도를 감소시킵니다. ProtoLaser S4는 최대 6 μm의 강한 불균일성을 지닌 도금된 보드를 가공 가능하며, 경질 또는 연성 기판을 최대 0.8mm 두께까지 경제적으로 절삭 및 드릴링 할 수 있습니다. 기판의 두께가 두꺼워질수록 더 많은 시간이 소요됩니다.

비전 시스템

통합된 고해상도 카메라는 보드의 레지스터 마크 또는 도체 구조를 빠르고 정확하게 감지합니다.

패키지 소프트웨어

LPKF CircuitPro 조작이 간편한 CAM 소프트웨어로써 통합 컴퓨터에 사전 설치되어 있으며, 레이저 공정을 위한 CAD 데이터를 최적화하고 공정 매개 변수에 대한 포괄적인 액세스를 제공합니다. 많은 일반 자료와 이색적인 자료들을 위한 광범위한 매개변수 라이브러리는 운영자만의 프로젝트를 지원합니다.

실험실에 적합한 현대적인 디자인

LPKF ProtoLaser S4는 작동 및 유지 보수를 위한 스마트 솔루션을 제공합니다. 이 시스템은 바퀴를 이용해 실험실 문을 통해 반입/반출이 용이하며 압축 공기 외에 다른 부속설비가 없습니다.

적용 예시

 다운로드

Brochure
LPKF ProtoLaser S4 (pdf - 205 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 3 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF ProtoLasers 개요

 연락방법

Vertrieb PCB Prototyping-Technologie
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 7
D-30827 Garbsen
 
Fon: +49 (0) 5131 7095-0
Fax: +49 (0) 5131 7095-90

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