LPKF ProtoLaser

가장 미세한 전도성 경로 패턴 성형

  • 인쇄 회로 기판 가공을 위한 기준
  • 간단하고 빠르며 정확함
  • 다양한 레이저 파장 및 펄스 주파수
  • 조작이 간편한 CircuitPro 시스템 소프트웨어

고주파 관련 응용 분야에 완벽한 제품

레이저 성형 공정은 HF 및 마이크로웨이브 응용 분야의 제조를 위해 탄생되었습니다. 에칭된 인쇄 기판과 비교했을 때, 레이저 성형된 인쇄 기판은 정밀도, 반복성 및 시뮬레이션 결과와의 일치성 측면에서 최상위를 차지했습니다.

 

전자제품 실험실의 훌륭한 어시스턴트

LPKF ProtoLaser는 사용이 간편한 소형 사이즈 제품으로, 전원 콘센트와 압축 공기만 필요로 하며, 실험실 문을 통과할 수 있습니다. LPKF ProtoLasers S4 및 U4에는 각각 진공 테이블과 비전 시스템이 장착되어 있으며, 작동 중에는 레이저 클래스 1의 요건을 충족합니다 (추가 보호 조치 필요 없음).

적용 사례

LPKF ProtoLasers 개요

LPKF ProtoLaser U4

Thanks to the specific wavelength of the UV laser, the ProtoLaser U4 can structure, engrave and cut materials in a single operation. This laser system is stable in the lower power range so that even thin and organic layers can be processed with minimal heat transfer.

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

Laser ablation with practically no heat transfer: The shorter the processing pulse, the less heat is transferred to the adjacent material. The picosecond laser of the ProtoLaser R4 clears - an important hurdle falls: There is no more heat transfer to speak of, with the material struck by the laser evaporating right away.

The compact laser system produces precise, fine structures for demanding PCBs in a very short time. Using a special process, the ProtoLaser S4 quickly removes large copper areas from laminated substrates such as FR4. The ProtoLaser S4 also delivers excellent results on special materials for RF applications.

The LPKF ProtoLaser ST tabletop laser system enables efficient prototyping of complex digital and analog circuits, RF and microwave circuit boards. The system achieves exact geometries on almost any material and is ideal for structuring single or double sided circuit boards.

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