정보
간편한 사용
LPKF 회로 보드 플로터(circuit board plotter)와 결합하면 완벽한 PCB 프로토타입을 단 하루 만에 쉽게 생산할 수 있습니다. 실험실에서 PCB 프로토타입을 자체 제작하면 개발주기를 획기적으로 단축 하고, 외주 제작 비용이 절감되고 귀중한 데이터가 사내에서 안전하게 유지될 수 있습니다.
고도의 기술로 인한 완벽한 결과
특별 개발된 LPKF ProConduct 스루 홀 도금 프로세스는 최대 0.4 mm의 직경과 1:4의 종횡비를 갖는 스루 홀을 금속화합니다. 특수한 조건에서는 더 작은 직경의 홀도 스루 홀 도금 될 수 있습니다. 완전히 도금된 스루 홀의 전기 저항은 10-25mΩ의 범위 내에 있으며, 250 번의 온도 변화 주기를 겪은 후에도 저항은 약간만 증가합니다 (최대 28mΩ).
가공
부속품 및 옵션
LPKF 회로 보드 플로터 및 기타 LPKF 시스템의 성능은 부속품 및 옵션으로 더욱 향상 될 수 있습니다. 고품질 재료와 정밀한 제작 기술은 모든 확장에 대해 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다. 부속품은 자체 조립식으로 쉽고 빠르게 장착될 수 있습니다.
대류식 오븐
대류식 오븐은 ProConduct 페이스트를 경화시키기 위해 사용되며, 솔더 마스크용 보드를 가공하고, 약 30분 내에 솔더 마스크 또는 라벨을 경화시킵니다. 타이머 및 정확한 온도 제어 기능이 통합되어 있으며, 세부 정보는 제품 카탈로그에 기재되어 있습니다.
진공 테이블
진공 테이블은 전체 작업 표면에서 제품의 표면을 평평하게 유지하고 기판이 구부러지는 것을 방지합니다. 진공 테이블은 예를 들어 추가 고정 장치 없이 연성 및 강연성 인쇄 회로 기판을 기공하는데 사용할 수 있습니다.
세부 정보는 제품 카탈로그에서 기재되어 있습니다.
