LPKF ProConduct

PCB 프로토타이핑을 위한 무화학 스루 홀 도금

인쇄 회로 기판의 스루 홀 도금

양면 및 다층 인쇄 회로 기판

LPKF ProConduct는 매우 빠르고 편리하며 사용하기 쉽습니다. 모든 홀은 평행 가공으로 도금되어 있어, 안전하고 빠르며 온도에 강합니다.

정보

간편한 사용

LPKF 회로 보드 플로터(circuit board plotter)와 결합하면 완벽한 PCB 프로토타입을 단 하루 만에 쉽게 생산할 수 있습니다. 실험실에서 PCB 프로토타입을 자체 제작하면 개발주기를 획기적으로 단축 하고, 외주 제작 비용이 절감되고 귀중한 데이터가 사내에서 안전하게 유지될 수 있습니다.

고도의 기술로 인한 완벽한 결과

특별 개발된 LPKF ProConduct 스루 홀 도금 프로세스는 최대 0.4 mm의 직경과 1:4의 종횡비를 갖는 스루 홀을 금속화합니다. 특수한 조건에서는 더 작은 직경의 홀도 스루 홀 도금 될 수 있습니다. 완전히 도금된 스루 홀의 전기 저항은 10-25mΩ의 범위 내에 있으며, 250 번의 온도 변화 주기를 겪은 후에도 저항은 약간만 증가합니다 (최대 28mΩ).

가공

1. 인쇄 회로 기판을 LPKF 회로 기판 플로터로 밀링하는 단계

첫 번째 단계는 선택한 LPKF 회로 보드 플로터로 PCB를 밀링하는 것입니다.

Apply the protective film to the PCB surface and drill the through holes
2. 보호 호일을 적용 후 스루 홀 드릴링

다음으로, 보호 필름을 PCB 표면에 붙이고 구멍을 뚫습니다.

LPKF ProConduct 페이스트 도포하기
3. LPKF ProConduct 페이스트 도포하기

먼저 인쇄 회로 기판을 진공 테이블 위에 놓은 후 제공된 고무 밀대로 LPKF ProConduct 페이스트를 보호 필름에 도포하여, 전도성 페이스트가 진공 테이블을 통해 흡입되고 홀의 내부 표면이 코팅되도록 합니다. PCB가 회전 된 후, 공정이 반대면에서도 반복하여 홀이 완전히 금속화되도록 합니다.

페이스트의 경화
4. 페이스트의 경화

LPKF ProConduct 페이스트를 도포 한 후 보호 필름을 제거하고 회로 보드를 160 ℃의 열풍 오븐에 30 분간 두어 경화시킵니다. 페이스트가 경화되고 PCB가 냉각되면 바로 조립 및 테스트가 가능합니다.

 부속품 및 옵션


LPKF 회로 보드 플로터 및 기타 LPKF 시스템의 성능은 부속품 및 옵션으로 더욱 향상 될 수 있습니다. 고품질 재료와 정밀한 제작 기술은 모든 확장에 대해 높은 신뢰성과 내구성을 보장합니다. 부속품은 자체 조립식으로 쉽고 빠르게 장착될 수 있습니다.
대류식 오븐

대류식 오븐은 ProConduct 페이스트를 경화시키기 위해 사용되며, 솔더 마스크용 보드를 가공하고, 약 30분 내에 솔더 마스크 또는 라벨을 경화시킵니다. 타이머 및 정확한 온도 제어 기능이 통합되어 있으며, 세부 정보는 제품 카탈로그에 기재되어 있습니다.

진공 테이블

진공 테이블은 전체 작업 표면에서 제품의 표면을 평평하게 유지하고 기판이 구부러지는 것을 방지합니다. 진공 테이블은 예를 들어 추가 고정 장치 없이 연성 및 강연성 인쇄 회로 기판을 기공하는데 사용할 수 있습니다.

세부 정보는 제품 카탈로그에서 기재되어 있습니다.

 다운로드

Brochure
LPKF ProConduct - PCB Through-Hole Conductivity without Chemicals (pdf - 674 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 3 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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 연락방법

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