LPKF MultiPress S

다층 보드 제조용 프레스

  •     경성 및 연성 재료 모두 프레스
  •     RF 재료에 적합
  •     프리셋(preset) 및 개별 프로세스 프로파일

표준 및 RF 다층용 프레스

특수 공정 프로파일은 RF 재료의 신뢰성 있는 결합을 보장합니다.

LPKF MultiPress S는 경성, 경연성, 연성 PCB 재료의 다층 회로를 프레스합니다. 공정 제어로 재료 화합물이 균일하게 유지되며, 효율적인 열 발산으로 짧은 냉각 단계가 보장되어, 처리시간이 최적화됩니다.

정보

개별 프로세스 프로파일

프로세스 매개 변수는 메뉴 지원된 LCD 디스플레이를 통해 설정되고 프로파일로 저장할 수 있습니다.

일정한 압력

시스템에는 자동 유압 장치가 통합되어 있습니다.

다중층 제작 시스템

LPKF ProtoMat S104 Circuit board plotter

The LPKF ProtoMat S104 is the system of the ProtoMat S family with automatic tool change, vacuum table and camera for optical registration of the register marks. Automatic milling width adjustment ensures precise PCB structures with identical milling channels.

LPKF ProtoLaser S4

With the LPKF ProtoLaser S4, it only takes a few minutes from the layout to the structured circuit board - exact geometries on many substrates. The ProtoLaser S4 can also reliably process copper surfaces with inhomogeneities up to 6 μm and is ideally suited for the production of multilayers.

LPKF MUltiPress S

The LPKF MultiPress S scores with a short pressing time of approx. 90 minutes and sophisticated temperature management. Storable pressure and temperature profiles provide optimum support for the user.

LPKF ProConduct

The electrical connections between the individual layers are made by LPKF ProConduct, a chemical-free system specially developed for laboratory use. If there are more than four layers, galvanic through-hole plating is recommended.

LPKF Contac S4

With multilayers, the connection of layers with vias is of particular importance. The classical galvanic process is obligatory for six layers or more. The LPKF Contac S4 table system is easy and safe to operate without chemical knowledge.


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LPKF MultiPress S (pdf - 194 KB)
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In-House Multilayer Technology (pdf - 492 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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