LPKF 회로 기판 플로터
신뢰할 수 있고 강력하며 호환성이 뛰어납니다.
LPKF ProtoMats는 전 세계적으로 정밀성, 유연성 및 사용자 친화성의 기준을 설정하고 있습니다. LPKF 회로 보드 플로터는 개발 프로젝트의 개별 부품 또는 소량 생산용 인쇄 회로 기판의을 신속하게 자체 생산하는데 있어서 다른 어떤 것과 대체 불가능한 제품입니다. 고성능, 아날로그, 디지털, HF 및 마이크로웨이브에 이상적으로 응용 가능하며, 30년 넘게 유럽에서 제작되어 회로 보드의 밀링, 드릴링 및 윤곽 밀링의 기준이 되어왔습니다.
다양한 소프트웨어
모든 LPKF 성형 시스템은 조작의 용이성, 최고의 품질 및 빠른 결과 전달을 위해 최적화된 광범위한 소프트웨어 패키지와 함께 제공됩니다. LPKF CircuitPro는 현재의 모든 CAD 데이터를 가져와서 생산 데이터를 성형 시스템으로 전송합니다.
비교표
응용 예시 | E44 | S64 | S104 |
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단면 및 양면 회로 보드 밀링 / 드릴링 | • | • | • |
HF 및 마이크로 웨이브 기판의 밀링 / 드릴링 | - | • | • |
최대 8 개의 층을 갖는 다층의 밀링 / 드릴링 | • | • | • |
연성 및 경연성 회로 기판 밀링 | • | • | • |
전면 패널/플레이트 조각 | - | - | • |
전면 패널의 컷아웃 (cut-out) 밀링 | • | • | • |
SMD 솔더 페이스트 스텐실 밀링 | - | • | • |
하우징 가공 | - | • | • |
솔더 프레임 (solder frame) 밀링 | - | • | • |
회로 기판의 디패널링 (depaneling) 및 후처리 | - | • | • |
테스트 어댑터 드릴링 | - | • | • |
검사 템플릿 | - | • | • |
분배 | - | • | • |