LPKF ProtoFlow S4

SMD 솔더링을 위한 컴팩트한 리플로우 오븐

  • RoHS 규정에 따른 무연(Lead-free) 리플로우 솔더링
  • 통합 소프르퉤어를 이용한 쉬운 사용방법
  • 원격(Remote) 동작을 위한 LAN 인터페이스
  • 확장형 디스플레이를 통한 공정 모니터링
  • 챔버(Chamber) 내 냉각동작
  • 추가 온도센서 (옵션)
Reflow oven LPKF Edition SMT ProtoFlow S4

무연(lead-free) 솔더링을 위한 리플로우 오븐

쉬운 공정 프로그래밍 & 파라미터 설정

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4는 최대 320 x 220 mm 크기의 PCB 무연(lead-free)솔더링을 위한 사용자 편의를 극대화한 대류식 오븐입니다.

정보

컴팩트한 LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 대류식 오븐은 RoHS규정을 준수하는 무연(lead-free) 리플로 솔더링에 이상적인 장치입니다. 열적으로 분리 된 도어의 대형 디스플레이창을 통해 공정을 시각적으로 제어 할 수 있습니다. 사용 된 솔더에 따라 최적의 프로세스 파라미터를 통합 소프트웨어에 저장할 수 있습니다.

내장 된 기본 프로세스 프로파일 외에도 소프트웨어에서 자체 온도 곡선과 프로세스 시간을 자유롭게 설정할 수 있습니다. 변경 된 파라미터는 사용자의 프로필로 추가 저장할 수 있습니다. 납땜 공정이 끝날 때 챔버가 닫힌 상태에서 능동 냉각은 기판otoFlow S4 대류식 오븐은 RoHS규정을 준수하는 무연(lead-free) 리플로 솔더링에 이상적인 장치입니다. 열적으로 분리 된 도어의 대형 디스플레이창을 통해 공정을 시각적으로 제어 할 수 있습니다. 사용 된 솔더에 따라 최적의 프로세스 파라미터를 통합 소프트웨어에 저장할 수 있습니다.

내장 된 기본 프로세스 프로파일 외에도 소프트웨어에서 자체 온도 곡선과 프로세스 시간을 자유롭게 설정할 수 있습니다. 변경 된 파라미터는 사용자의 프로필로 추가 저장할 수 있습니다. 납땜 공정이 끝날 때 챔버가 닫힌 상태에서 능동 냉각 공정은 제어되지 않은 기판의 온도 편차를 방지합니다. 공정 중 발생될 수 있는 냄새 또는 가스는 배출구를 통해 배기 시스템으로 안전하게 배출 될 수 있습니다.

4 개의 온도센서는 공정 챔버의 열 분포를 완벽하게 모니터링하고 챔버 상단과 하단의 적외선 가열소자(heating element)를 개별적으로 조절합니다. 자유롭게 배치 할 수있는 추가 온도 센서(옵션)의 도움으로 중요한 영역을 회로 기판에서 직접 개별적으로 모니터링 할 수 있습니다. 공정 챔버에있는 인쇄 회로 기판의 저진동 장착은 양면 인쇄 회로 기판의 처리를 지원합니다.

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Brochure
LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 (pdf - 197 KB)
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Catalog
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 3 MB)
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TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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