스루 홀 및 블라인드 비아 생성.

PCB 드릴링

스루 홀 및 블라인드 비아 생성

회로 기판의 모든 홀은 LPKF 회로 보드 플로터 또는 LPKF ProtoLaser 를 사용하여 드릴링 할 수 있습니다.

레이저 드릴링

레이저 가공은 직경 200 μm 미만인 마이크로 비아를 생성하는 효율적인 방법입니다. LPKF ProtoLaser 시스템들은 RCC, FR4 및 FR5, Teflon® 및 Thermount®와 같은 다양한 종류의 보드 가공에 사용할 수 있습니다.

LPKF의 전문가들이 고객님의 요청소재에 대한 샘플테스트를 도와 드리겠습니다.

기계 드릴링

LPKF 회로 보드 플로터는 다양한 모양, 정밀도 및 집적도를 지닌 FR4 보드 드릴링을 위한 저렴하고 효율적인 솔루션을 제공합니다. LPKF ProtoLaser 시리즈의 레이저 시스템은 직경이 0.15mm인 홀부터 드릴링 가능하며, 만약 고객님이 원하시면 더 작은 직경도 작업 가능합니다. LPKF의 전문가들이 고객님의 적용 분야에 적합한 기술 자문을 해 드립니다.

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