RF 회로 기판 소재 절단

PCB 절삭

다양한 재료의 PCB 디패널링

생산 방식은 요구되는 내용에 따라 기본적으로 밀링을 통한 기계적 공정과 레이저 공정 중 하나를 선택할 수 있으며, 절단 윤곽은 몇 분 내에 구현이 가능합니다.

용이성과 유연성

LPKF ProtoMat 또는 LPKF ProtoLaser는 인쇄 회로 기판을 기본 재료로부터 분리하고, 하나 이상의 보드가 기본 재료 위에 배열된 경우에는 LPKF ProtoLaser나 밀링 도구로 분리 가능합니다. 광범위한 매개 변수 및 도구 라이브러리는 가장 중요한 재료에 대한 설정 정보를 제공하고, LPKF 소프트웨어는 패널 생성을 최적으로 지원합니다.

기계적 디패널링

LPKF ProtoMats의 특수 밀링 도구는 FR4 및 FR5와 같은 표준 인쇄 회로 기판 재료를 효과적이고 신속하게 디패널링합니다. 회전 속도가 높을수록 더 정교한 밀링 도구가 사용되어, 특히 RF 응용의 기본 재료에 유용합니다.

레이저 디패널링

LPKF ProtoLaser 시스템은 탭을 분리하고 복잡한 윤곽을 절삭하는 데 사용되며, 이때 사용되는 레이저는 FR4, FR5 및 CEM 재료, 세라믹, 폴리이미드, RF 재료 및 기타 회로 보드 기판에서 윤곽을 깨끗하고 버가 없이 최적으로 절단합니다..

보드 재료 절삭 및 드릴링

LPKF 기계 또는 레이저 지원 기계 가공 시스템을 사용하여 디패널링 외에, 다양한 PCB 소재에서 사용 될 수 있습니다. 위 그림은 LPKF ProtoMat을 사용하여 기계적으로 제작된 폴리이미드 스텐실입니다. 실험실내 마이크로 재료 가공에 대해 좀 더 자세히 알아보십시오.

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