마이크로 재료 레이저 가공의 유연성

실험실내 마이크로 재료 가공

혁신으로 가는 올바른 길

혁신과 경험

레이저의 주요 장점은 빔의 초점 크기가 작다는 것으로, 극단적인 경우에는 폭이 15 μm인 커팅 채널이 생성되기도 합니다. 이러한 정밀도는 모서리 반경 및 날카로운 절단면 등에 활용되며, 이는 레이저를 HF 용도에 더욱 적합하게 해주는 요소이기도 합니다.

넓은 적용범위

LPKF ProtoLasers에서 사용 가능한 옵션 범위는 다음과 같습니다.

  • ProtoLaser R은 피코초 레이저를 이용하여 다양한 박막을 저온 연마하는 시스템으로, 초단파 펄스의 사용으로 재료 가공에 완전히 새로운 가능성을 열어주었습니다. 특히 짧은 펄스 폭으로 인해, 재료의 영향을 받는 지점 부근에 열 영향이 거의 생기지 않아, ProtoLaser R은 OLED 조명이나 복잡한 박막 태양 전지 등의 정교한 층 가공에 최적화되어 있습니다.
     
  • ProtoLaser S4은 FR4 보드와 같은 적층 재료를 가시 광선 스펙트럼의 "녹색" 범위에 해당하는 레이저를 사용하여 부드럽게 가공하는 시스템으로, PCB 재료의 표면 가공에 사용됩니다.
     
  • ProtoLaser U4는 UV 레이저 광원이 장착되어 세라믹 기판(Al2O3)의 금속 층의 패턴가공과 같은 정밀 가공에 사용되는 시스템으로, 특히 LTCC (패턴가공, 절단 및 드릴링) 가공에 탁월합니다.

적용 사례

LPKF ProtoLaser U4 작동 사례

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