LPKF PicoLine 5000

레이저 가공의 새로운 기준

  • CleanCut 기술
  • 다양한 자동화 변형에 대비
  • 넓은 작업 영역: 21" x 24" x 0.43" (X x Y x Z)

더 넓어진 재료 범위에 대한 더 높아진 다기능성과 효율성

LPKF는 MicroLine 플랫폼을 기반으로 하여 레이저 제조 품질에 대한 높아진 요구에 응하기 위한 솔루션으로 LPKF PicoLine을 개발하여, 품질 및 절삭 속도에 관한 가장 높은 기대치를 충족시켰습니다. 뿐만 아니라 이 시스템은 PCB 공정에서 수율과 생산 효율을 높이고 결과적으로 투자 수익률을 높입니다.

단파 펄스 레이저 및 LPKF CleanCut 기술 장착된 시스템

LPKF PicoLine 5000은 모든 산업 표준 패널 크기에서 FR4, PI-, LCP- 및 PTFE-FPC와 같은 PCB 소재를 고도로 정밀하게 배치하고 정확하게 가공하는 시스템입니다. 최첨단 레이저 가공 기술로 인해 열영향부(HAZ)가 무시되며, 산업계 표준보다 깨끗한 절삭과 정밀한 비아가 완성됩니다.

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브로셔
LPKF PicoLine 5000 Series (pdf - 717 KB)
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