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이상 원가 절감!
완벽하고 깨끗한 Cutting surface: LPKF의 CleanCut Technology

PCBA / EMS 용 레이저 디패널링

경/연성 부품실장 PCB의 Stress업는 클린 커팅

회로 신뢰성이 크게 개선되고 레이저 커팅으로 추가 세정 공정이 거의 필요하지 않게되어, 레이저 디패널링으로 상당한 비용 절감 효과를 기대할 수 있습니다. 디패널링 시스템의 새로운 제품군은 유례없는 탁월한 성능과 신뢰도를 지닌 제품을 저렴한 비용으로 제공하고 있습니다.

레이저 기술 가공의 장점

기존의 방법에 비해 레이저 가공은 다음과 같은 탁월한 장점이 있습니다.

  • 레이저 공정은 소프트웨어로 완벽하게 제어됩니다. 공정변수 및 레이저 패스를 적용하여 다양한 재료 또는 절삭 윤곽을 쉽게 편집할 수 있으며, 생산 변경시 재 작업 시간이 필요 없습니다.
  • 기계적 또는 열적 응력이 크게 발생하지 않아, 민감한 기판 일지라도 정밀하게 가공할 수 있습니다.
  • 레이저 빔은 커팅 채널로 수 μm만 필요로 하기에, 더 많은 구성 요소를 패널에 배치 할 수 있습니다.
  • 새로운 LPKF의 CleanCut 기술은 깨끗하고 왜곡이 없는 커팅이 가능하여, 디패널링 업계에서 새로운 기준점을 제공하고 있습니다

디패널링 업계의 새로운 기준

LPKF의 새로운 클린커트 기술 및 short pulse 기술을 통한 혜택

LPKF의 CleanCut 기술은 PCB 재료 가공의 최적의 pulse duration 범위에서 작동하며 short pulse 범위 내에서 pulse duration은 가공 효율은 높이는 중요한 역할을 합니다. 산업용에서는 총 처리 시간이 중요하기 때문에 특수 레이저 기술을 사용함으로써 상당한 혜택을 볼 수 있습니다.

향상된 품질

LPKF의 CleanCut 기술은 탄화를 최소화 및 delamination 없는 깨끗한 커팅으로 완벽한 절연으로 RF 응용기술에 이상적인 조건을 제공합니다.

공정 비용 절감

CleanCut 기술은 가공 속도와 커팅 품질의 향상시키고, 가공후 세정공정이 필요 없어 공정 비용이 절감에 효과적인 입니다.

수율 증가

LPFK의 CleanCut 기술은 매우 부드러운 생산 공정으로 열적 damage(HAZ)가 매우 작으며 PCB에 대한 기계적 stress가 거의 존재하지 않게 하는 기술로 수율을 증대시킬수 있습니다.

RF-FPCB 신뢰성 증가

FPCB 커팅시 박리, 탄화 또는 Burr 형성이 없습니다.

자재 절감

최소 20 미크론 미만의 빔 크기로 인해 PCB 간격을 보다 좁게 설계 가능하며, 패널 당 PCB 수가 늘어나고, 공간활용에 효과적입니다.

자유로운 디자인

레이저 공정은 소프트웨어로 완벽하게 제어되며, 레이저 빔은 커팅 수 ㎛ 정도로 cutting channel에 활용되어, 디자인에 있어 자유롭습니다. 거의 모든 커팅 모양은 최소 반경내에서 형성될 수 있습니다.

기존 생산설비와의 연동성

통합 SMEMA 인터페이스와 검증된 handling system으로 LPKF 레이저 디패널링 시스템을 고객의 생산 라인에 연결하여 생산 관리에 도움을 줄 수 있습니다. 레이저 시스템은 기계적 변환 없이 모든 모양을 커팅할 수 있으며, 변동성이 많은 생산 작업까지 수용 가능합니다.

 컨설팅 및 샘플 지원


LPKF의 사명은 모든 고객과 장기적이고 신뢰할 수 있는 사업 관계를 유지하는 것입니다. 우리는 잠재 고객에게 맞춤형 샘플 패널을 가공하여 제공하고 있습니다. 이 초기 패널 평가는 LPKF 레이저가 주기 시간, 정확성, 정밀도 및 품질에 대한 잠재 고객의 요구 사항을 충족시킨다는 것을 확인하기 위해서 실시하고 있습니다.
저희 서비스팀이 빠르게 응답하는 글로벌 서비스 네트워크에 대해 자세히 알아보십시오. 다양한개념의 보증 연장과 걱정 없는 유지 보수 계약을 만나보실 수 있습니다.

LPKF 시스템 포트폴리오에서 선택하십시오

다양한 레이저 옵션 및 시스템 기능 수준을 고려하여, 비용과 품질 간의 올바른 균형점을 찾을 수 있습니다. LPKF 레이저 가공 장비는 특수한 용도나 대량 생산에 사용될 때 생산성이 높습니다.

  • LPKF 시스템은 독립형 장치 또는 완전 통합 생산 라인의 구성 요소로 작동될 수 있습니다.
  • LPKF 시스템은 전자 산업계의 다양한 처리 요구에 부합할 수 있습니다.
  • 포트폴리오에는 UV 레이저, Green 레이저 및 IR 레이저가 포함됩니다.
  • LPKF MicroLine 시스템은 nano second 범위에서 작동합니다.
  • LPKF PicoLine 시스템은 pico second 범위에서 작동합니다.

PicoLine 3000 시스템은 CleanCut 기술을 사용한 short pulse 레이저 광원이 특징인 탁월한 기능의 소형 시스템으로 깨끗하고, 정밀도가 높은, 고속 커팅 작업에 최적화되어 있습니다. PicoLine 3000은 독립형 시스템으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 자동화 설비로도 사용이 가능합니다.

LPKF PicoLine 5000 시리즈는 최대 533mm x 610mm x 11mm / 21 "x 24"x 0.43 "(X x Y x Z) 크기의 PCB 패널 처리가 가능하며 PicoLine 5000 시스템은 CleanCut 기술을 사용한 Short pulse 레이저 광원을 특징으로 합니다.

LPKF MicroLine 2000 시스템은 UV 레이저를 사용하며, 산업 현장에서 검증된 시스템으로 PCB 산업계에서 다양하게 활용되고 있습니다.

MicroLine 5000 레이저 시스템은 533mm x 610mm x 11mm / 21 "x 24"x 0.43 "(X x Y x Z) 크기의 범위에서 경/연성 PCB 재료를 드릴링하고 커팅하기 위한 완벽한 솔루션입니다.

LPKF의 자동화 솔루션은 정밀도와 효율성을 향상시키고 오류를 감소시켜 결과적으로 처리량을 증대시키고 수익 창출에 효과 적입니다.

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