LPKF CuttingMaster
3000
  • Large working area
  • Highest accuracy
  • CleanCut Technology
  • Flexible system
LPKF CuttingMaster 3000 Laser Depaneling System

가장 정밀한 레이저 Cutting 설비

다양한 레이저와 출력

CuttingMaster 3000 은 모든형태의 PCB 커팅에 대해 높은 커팅품질을 얻기 위해 설계 되었습니다.
LPKF 의 Cleancut 기술은 깨끗한 커팅표면을 구현할 수 있습니다.

정보

CuttingMaster 3000은 linear driver 가 장착되어 높은 위치 정밀도와 뛰어난 가공 능력을 가지고 있습니다. 또한 500x350mm 의 넓은 가공 영역을 제공하고 있습니다

CuttingMaster 3000은 다양한 레이저, nanosecond과 picosecond 레이저 장착이 가능하여 다양한 종류의 재료 커팅이 가능하고 PCB drilling 또한 가능합니다.  

Laser cutting의 장점

  • 가공 재료 및 가공 형상의 변경이 용이합니다. 

  • 레이저 커팅이 진행되는 동안 기계적, 열적 stress가 발생되지 않는다. 커팅라인 최소화로 민감한 PCB기판 가공도 정확하게 가공이 가능합니다.

  • 커팅라인 최소화로 보다 많은 Main PCB배치를 할수 있어, 재료비 절약이 가능합니다.

Optimum performance

  • LPKF 설비는 Hardware의 성능을 최적화 할수 있는 CircuitPro 소프트웨어를 사용하고 있습니다. Circuitpro는 operation이 쉽고, PCB 생산에 필요한 모든 DATA의 사용이 가능합니다.

  • 생산효율을 높이기 위해 MES, Multi-fiducial detection, bad board detection, product traceability의 기능을 지원합니다.

  • CuttingMaster 는 stand-alone 이나 inline 설치 지원이 가능하고, 24시간 생산을 위해 설계 되었습니다.


Technical Data

 Manual (P)Automated (Ci)
Max. Working Area (X x Y)500 mm x 350 mm460 mm x 305 mm
Positioning accuracy  +/- 20 µm
Diameter of focused laser beam < 20 µm
System dimensions (W x H x D)1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm
Weightca. 1400 kg

 

*Height including status light


Available Variants

Laser powerWavelengthPulse duration3000 seriesCleanCut
27 W355 nm (UV)nano second3127X
36 W532 nm (green)nano second3236X
65 W532 nm (green)pico second3565X

Images


 다운로드

브로셔
LPKF CuttingMaster Systems (English) (pdf - 563 KB)
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