LPKF Vitrion S 5000

半導体産業向け高性能システム

  • クリーンルーム対応
  • ウェハ搬送システム搭載
  • 生産実行システム(MES)への統合
LPKF Vitrion S 5000

半導体産業向けLIDE生産システム

利用可能なウェハサイズ:100/150 mm、200/300 mm

Vitrion S 5000システムは、LIDE加工を使用した現在および将来のパッケージングおよび半導体アプリケーション向けの生産システムです。高性能レーザーシステムにより、最高の精度と速度で、ガラスにクラックを発生させることなくガラスウェハを加工します。最高の品質で、TGVの製造、埋め込みソリューション、キャップウェハ、高度なパッケージングソリューションを提供します。

主な技術データ

  • ガラスウエハの厚さ:0.3〜3 mm
  • ブリッジツール:150/200 mmウェハ、または200/300 mmウェハ
  • EFEM:2つの標準FOUP
  • フラット/ノッチウェハ対応
  • SECS/GEM対応
  • SEMI E84
  • 装置寸法(WxHxD):1800 x 2200 x 3000 mm

LIDE専門チーム

LPKFのLIDEの専門家とサポートチームは、お客様に新しいソリューションをご提案し、開発を促進することで製品の市場投入までの時間を短縮することができます。

ブランド名”Vitrion”のもと、LPKFのLIDEテクノロジーのあらゆる面ですべてのサービスプロバイダーを利用できます。専門チームは市場のダイナミクスに目を向けており、LIDEベースのイノベーションのあらゆる段階でお客様をサポートします。LIDEテクノロジーとアプリケーション例の詳細については、 www.vitrion.comをご参照ください。

いつでもお気軽に LPKF日本支社へお問い合わせください。ご質問をお待ちしております。

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