Laser Induced Deep Etching (LIDE)

薄板ガラスへの超精密加工

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)
Glass processing with LIDE for micro system solutions

薄板ガラスへの超精密加工

Laser Induced
Deep Etching (LIDE)
Throug glass vias made with LIDE technology for semiconductor applications

薄板ガラスへの超精密加工

TGV基板

超精密加工技術

特殊なガラスの必要がなく、チッピング・マイクロクラックなどの欠陥なし

LPKFのLIDE技術 (Laser Induced Deep Etching)は革新的なガラス加工技術です。マイクロシステムテクノロジーの幅広いアプリケーションに新しい選択肢が加わりました。お客様のニーズとそのビジネスモデルは、アプリケーションと同じくらい多様です。 私たちはすべてのお客様に、この新しい技術へ簡単にアクセスできることをめざしています。LPKFは加工サービスだけでなく、アプリケーション開発や量産用設備もご提案いたします。

LIDE加工サービス

 

新しい設備投資のかかる製造部門をもたない「ファブレス」企業、またはOEMで働いていますか?

それであれば、私たちの加工サービスをぜひご検討ください。Vitrion-Precision-Glass-Processing-Service を使用すると、ガラス部品の設計をするだけでLIDEプロセスに基づいて経済的にガラス基板を製造することができます。

詳細については、次のURLをご参照ください。: www.vitrion.com

ODM / OEMのお客様

 

微細構造を有するガラス基板の製造を検討されていて、LIDEテクノロジーを御社内に導入したいとお考えですか?

LPKFはLIDE加工用の特別なレーザーシステムをご提供いたします:

 

詳細につきましては弊社までお問合せください。 

LIDE プロダクションシステム


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