装置詳細
LPKF ProtoPlace S4ピックアンドプレース装置は、簡単な操作と正確な実装が特徴です。すべてのシリーズで、標準的なファインピッチSMD部品の使用と、SOIC、PLCC、BGA、μBGA、CSP、QFN、およびLEDの配置が可能です。
直感的なソフトウェアインターフェースのおかげで、－実装装置を頻繁に使用しない場合でも、セットアップにかかる時間は短くてすみます。ソフトウェアは、各工程でユーザーをガイドしてくれます。各工程において、ユーザーの機能を確認した後、自動的に次のステップに進みます。装置に接続されたパソコンがデータの準備とマシン制御の役割を担います。部品実装の作業領域と、下部カメラ、ノズルチェンジャー、部品ホルダーといった個々の機械コンポーネントの位置がグラフィック画面に表示されます。
ベルト、バー、トレイ、バルク材用の部品ホルダーは最大540mm x 480mmの作業領域に配置できます。また、ProtoPlace S4は、光学式センタリング、自動位置補正用上部カメラ、および自動部品センタリング用の下部カメラからなる配置システムを備えています。また、カメラははんだペーストの圧力と部品の位置を検出する自動光学検査を可能にします。
システムオプション
基本システムに加えて、LPKFではオプションの追加機能もご用意しています。ProtoPlace S4では、はんだペーストを塗布するための非接触 ディスペンシングヘッド 、PCBのより高いスループットへユーザーをサポートする 「スマート自動フィーダー」 、または両方の追加オプションがあります。
