ProtoLaser STでの加工
さまざまな基材を高速処理！
LPKF ProtoLaser STは、複雑なデジタルおよびアナログ回路やRF・マイクロ回路基板で効率的で高精度な加工を可能にします。レーザーシステムは、さまざまな材料で正確な加工を実現し片面はもちろん両面基板、アンテナ、フィルターといった高い精度が求められる加工でも多くのアプリケーション構築に最適です。
多層基板にも
LPKF ProtoLaser STは、多層基板作成の追加設備と組み合わせることにより多層基板を加工することもできます。平面性の高いバキュームテーブルによってフレキシブル材料やフォイルも正確に保持、加工することができます。
ユーザーフレンドリーなソフトウェア
最新のソフトウェアCircuitProは、CAM・装置制御の両方の機能が統合されています。CircuitProは、LPKF ProtoMatで準備された基板を加工するにも最適な設計になっています。装備されたカメラシステムとソフトウェアにて、事前に穴あけ・切断されたPCBでも正確な位置決めが可能です。
コンパクトで経済的
初の卓上型レーザー基板加工機であるLPKF ProtoLaser STは電源と圧縮エアのみで稼働します。また、花崗岩ベースの安定した筐体をもち、レーザークラス1対応の堅牢かつ安全なシステムです。
アプリケーション
LPKF ProtoLaserシリーズ
