LPKF ProtoLaser ST

卓上型レーザー基板加工機

  • 正確な位置合わせと高い繰り返し精度
  • コンパクトで安全な卓上型システム - レーザークラス1
  • 主なPCB材料に最適
  • PCB試作や小ロット生産などのオンデマンド加工対応
  • 高性能で直感的に操作可能なソフトウェア
LPKF ProtoLaser ST prototyping laser system

卓上型レーザーシステム

ドリルからレーザーへアップグレード!

FR4から繊細なRF基板など、さまざまなアプリケーションに対応

ProtoLaser STでの加工

さまざまな基材を高速処理!

LPKF ProtoLaser STは、複雑なデジタルおよびアナログ回路やRF・マイクロ回路基板で効率的で高精度な加工を可能にします。レーザーシステムは、さまざまな材料で正確な加工を実現し片面はもちろん両面基板、アンテナ、フィルターといった高い精度が求められる加工でも多くのアプリケーション構築に最適です。

多層基板にも

LPKF ProtoLaser STは、多層基板作成の追加設備と組み合わせることにより多層基板を加工することもできます。平面性の高いバキュームテーブルによってフレキシブル材料やフォイルも正確に保持、加工することができます。

ユーザーフレンドリーなソフトウェア

最新のソフトウェアCircuitProは、CAM・装置制御の両方の機能が統合されています。CircuitProは、LPKF ProtoMatで準備された基板を加工するにも最適な設計になっています。装備されたカメラシステムとソフトウェアにて、事前に穴あけ・切断されたPCBでも正確な位置決めが可能です。

コンパクトで経済的

初の卓上型レーザー基板加工機であるLPKF ProtoLaser STは電源と圧縮エアのみで稼働します。また、花崗岩ベースの安定した筐体をもち、レーザークラス1対応の堅牢かつ安全なシステムです。

アプリケーション

 ダウンロード

カタログ
LPKF ProtoLaser ST (pdf - 303 KB)
Download
PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
Download
テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB-Prototyping (pdf - 3 MB)
Download

LPKF ProtoLaserシリーズ

LPKF ProtoLaser U4

ProtoLaser U4は、UVレーザー波長によって1回の操作でさまざまな材料の加工を行うことができます。 このレーザーシステムは低出力範囲で安定しているため、薄い有機層でも最小限の熱伝達での加工を実現します。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

熱伝達がほとんどないレーザーアブレーション - パルス幅が短いほど材料への熱影響は少なくなります。ProtoLaser R4のピコ秒レーザーが材料への熱影響のハードルを無くします。レーザーが照射された材料はすぐに蒸発するため、熱伝達はありません。

LPKF ProtoLaser S4

コンパクトなレーザーシステムは、非常に短時間で難易度の高い加工を行います。ProtoLaser S4は、特別なプロセスを使用して、FR4などのラミネート基板から大きな銅範囲でもすばやく除去します。RFアプリケーション用の特殊な材料でも優れた結果をもたらします。

LPKF ProtoLaser ST

LPKF ProtoLaser ST卓上型レーザーシステムは、複雑なデジタルおよびアナログ回路、RFおよびマイクロ波回路基板の効率的なプロトタイピングを可能にします。 このシステムは、ほぼすべての材料で正確な形状を実現し、片面または両面回路基板の構造化に最適です。 


 お問合せはこちら

お客様情報を入力してください

お問合せ内容

ご入力頂いたデータはLPKFのプライバシーポリシーに従って取り扱うことに同意します。

* 入力必須項目
Productfinder
Productfinder