LPKF ProConduct

スルーホール用めっき - ペーストタイプ

LPKF ProConduct

プリント基板試作用スルーホールめっき加工

両面および多層のプリント基板に

LPKF ProConductは、非常に便利かつ高速で使いやすいです。 すべてのスルーホールは並行プロセスでめっきされるので、安定した加工結果が保証されます。

LPKF ProConductでの加工

簡単・すぐに

プリント基板加工機LPKF ProtoMatシリーズとの組み合わせで、完全なPCBプロトタイプを1日で簡単に作成できます。 ラボ内でプリント基板を作成することで、研究・開発サイクルを大幅に短縮できます。 アウトソーシングのコストが節約され、貴重なデータも機密性が高く保たれ安心・安全です。

高いテクノロジーによるパーフェクトな加工を

特別に開発されたLPKF ProConductスルーホールめっきプロセスは、1.6㎜厚の基板に対して最小穴径0.4 mm - アスペクト比1:4のスルーホールを加工できます。 特殊な条件下では、直径の小さい穴でもめっきプロセスを行うことができます。 完全にめっきされたスルーホールの電気抵抗は10〜25mΩの範囲内にあります。 250回の温度変化試験でも、抵抗はわずかに増加するのみです(最大28mΩ)。

プロセス

Milling the printed circuit board with an LPKF circuit board plotter
1. LPKFK ProtoMatでのプリント基板加工

最初にプリント基板加工機を使って加工します。

もしくは、先に基板両面に保護シートを貼って穴あけ加工のみ行うのもおすすめです。その場合最後に表面加工を行うためペースト塗布時に気泡が入りずらく、ランドからペーストがはみ出してしまった場合でもカットできるので安心です。

Applying the protective foil and drilling the through holes
2. 保護シートを貼って、穴あけ加工

基板の両面に保護シートを貼ったら、スルーホール用の穴あけ加工をします。

Applying the LPKF ProConduct paste
3. LPKF ProConductペーストを塗布

バキュームテーブルを準備します。付属のスキージでLPKFProConductペーストを保護シートの上からスルーホールに入り込むように塗布します。余分な導電性ペーストはバキュームテーブルを使って吸引され、穴の側面のコーティングのみ残します。 穴が完全に導通されるように両面に同じプロセスを繰り返しましょう。

Hardening of the paste
4. 加熱して出来上がり

LPKF ProConductペーストの塗布後、保護フィルムを剥がします。基板を160°Cの熱風オーブンで30分加熱して硬化させます。 ペーストが硬化しPCBが冷却されたら、導通が取れた両面基板の出来上がりです。

 アクセサリー&オプション


プリント基板加工機LPKF ProtoMatだけなくあらゆるシステムを組み合わせることによってより高い評価基板を試作することができます。その一つがLPKF ProConductです。バキュームテーブル無しの基板加工機をお持ちの方にはデスクトップ型バキュームを、オーブンをお持ちでない方には簡易的なコンベクションオーブンから本格的なリフローオーブンまでご紹介ができます。
コンベクションオーブン

熱対流式オーブンは、ProConductペーストやProMask・ProLegendの硬化に適しています。スルーホール加工や表面印刷した基板を約30分で硬化します。 タイマーと正確な温度制御付き。

バキュームテーブル

バキュームテーブルはさまざまな用途があります。ProConductペースト加工の補助や、フレキシブル・リジッドフレキシブル基板の加工など。既設の基板加工機に付いてない・お持ちでない場合でもオプションのバキュームテーブルやデスクトップ型のバキュームテーブルをご紹介できます。

 ダウンロード

カタログ
LPKF ProConduct - PCB Through-Hole Conductivity without Chemicals (pdf - 421 KB)
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PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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