プリント基板試作用スルーホールめっき加工

最初にプリント基板加工機を使って加工します。

もしくは、先に基板両面に保護シートを貼って穴あけ加工のみ行うのもおすすめです。その場合最後に表面加工を行うためペースト塗布時に気泡が入りずらく、ランドからペーストがはみ出してしまった場合でもカットできるので安心です。

基板の両面に保護シートを貼ったら、スルーホール用の穴あけ加工をします。

バキュームテーブルを準備します。付属のスキージでLPKFProConductペーストを保護シートの上からスルーホールに入り込むように塗布します。余分な導電性ペーストはバキュームテーブルを使って吸引され、穴の側面のコーティングのみ残します。 穴が完全に導通されるように両面に同じプロセスを繰り返しましょう。

LPKF ProConductペーストの塗布後、保護フィルムを剥がします。基板を160°Cの熱風オーブンで30分加熱して硬化させます。 ペーストが硬化しPCBが冷却されたら、導通が取れた両面基板の出来上がりです。