LPKF MultiPress S4

多層基板プレス機

  • リジット、リジットフレキ・フレキシブル基板、RF材料を使用した多層基板を社内・ラボ内で試作
  • タッチパネル、ガイダンス機能を備えた高度で直感的なユーザーインターフェース
  • 最大5つのプロファイルを登録可能
  • 外部に接続できる排気機能
  • スタンドアローン設計 – キャスター付きで移動が簡単 – 
多層基板プレス機

ガラエポ基板、RF基板対応の簡単操作のプレス機

8層基板の試作

LPKF MultiPress S4は、リジッド、リジッドフレキ、フレキシブル基板材料から多層基板を作成します。 プロセス制御により、材料に均質な圧力をかけることができます。効率的な排熱により、冷却時間を短縮しています。

社内・ラボ内で8層基板の試作

高度な半導体パッケージを実装した高密度な回路基板では、複数の層が使用できる複雑な多層基板回路の設計が不可欠です。 

直感的なグラフィカルユーザーインタフェースを備えた新しい装置コンセプトにより、多層基板試作や次世代の材料評価プロセスが簡単に行えるようになりました。3~5のステップごとに温度と圧力を設定でき、それぞれのステップで真空ポンプと急速冷却を利用できます。

LPKF MultiPress S4は独立型で社内・ラボ内での多層基板作成に最適なシステムです。搭載された真空及び油圧ポンプ、接続性、あらかじめ設定されたプロファイルにより、すぐに多層基板製作が可能です。煙や臭いは排気口を換気システムにつなぐことで取り除くことができます。

多層基板作成システム

LPKF ProtoMat S104 cirrcuit board plotter

LPKF ProtoMat S104は、LPKF ProtoMat Sシリーズの上位機種であり、自動ツール交換、バキュームテーブルプレート、および位置合わせ用のカメラを標準で装備しています。自動加工幅調整機能により、同一の加工幅で正確なPCB作成が可能です。

LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4は、レイアウトから数分以内に精密なプリント回路基板を作ることができます。ProtoLaser S4は、最大6μm厚のばらつきのある金属箔も確実に加工でき、多層基板の微細加工に最適です。

LPKF MultiPress S4

直感的なソフトウェア、一般的な材料に対する事前定義されたプロセス設定、大型タッチスクリーンを備えたスタンドアローンシステムは、ラミネートを非常に簡単に行うことができます。バキューム機能と正確な温度・圧力プロファイルが、成功の鍵です。

LPKF ProConduct

LPKF ProConductは、少量生産のために開発されたケミカルフリーなスルーホール用ペーストキットです。4層を超える場合は、電解めっき槽Contac S4がお勧めです。

LPKF Contac S4

多層基板では、ビアとの層の接続が特に重要となります。6層以上では古典的な電気めっき工程が必須です。卓上型電解めっき槽LPKF Contac S4は、簡単で安全な装置で、化学的知識は不要です。


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