社内・ラボ内で8層基板の試作
高度な半導体パッケージを実装した高密度な回路基板では、複数の層が使用できる複雑な多層基板回路の設計が不可欠です。
直感的なグラフィカルユーザーインタフェースを備えた新しい装置コンセプトにより、多層基板試作や次世代の材料評価プロセスが簡単に行えるようになりました。3~5のステップごとに温度と圧力を設定でき、それぞれのステップで真空ポンプと急速冷却を利用できます。
LPKF MultiPress S4は独立型で社内・ラボ内での多層基板作成に最適なシステムです。搭載された真空及び油圧ポンプ、接続性、あらかじめ設定されたプロファイルにより、すぐに多層基板製作が可能です。煙や臭いは排気口を換気システムにつなぐことで取り除くことができます。