LPKF MultiPress S

多層基板作成用プレスシステム

  •     剛性と柔軟性のある素材をプレス
  •     RF材料にも適しています
  •     プリセットおよび個別のプロセスプロファイル

多層基板のプレス - FR4FからRF基板まで

特別なプロセスプロファイルにより、信頼性の高いボンディングが保証されます

LPKF MultiPress Sは、リジッド、リジッドフレキ、フレキシブルなどのプリント基板のプレスシステムとして対応しています。 プロセス制御により、均質な多層基板が作成されます。 効率的な熱放散により冷却時間は短縮でき、最適化された処理時間が得られます。

LPKF MultiPress Sによるプロセス

さまざまなプロセスプロファイル

プロセスパラメータは、LCDディスプレイのメニューから設定しプロファイルとして保存できます。

安定した圧縮プロセス

装置には、自動油圧ポンプが付属しており安定した加工を実現できます。

多層基板加工システム

LPKF ProtoMat S104 cirrcuit board plotter

LPKF ProtoMat S104は、LPKF ProtoMat Sシリーズの上位機種であり、自動ツール交換、バキュームテーブルプレート、および位置合わせ用のカメラを標準で装備しています。自動加工幅調整機能により、同一の加工幅で正確なPCB作成が可能です。

LPKF ProtoLaser S4

LPKF ProtoLaser S4は、レイアウトから数分以内に精密なプリント回路基板を作ることができます。ProtoLaser S4は、最大6μm厚のばらつきのある金属箔も確実に加工でき、多層基板の微細加工に最適です。

LPKF MultiPress S

LPKF MultiPress Sは複雑な熱制御プレスが可能で、加工時間は約90分です。圧力および温度プロファイルがプログラムでき、多層基板作成に最適なサポートを提供します。

LPKF ProConduct

LPKF ProConductは、少量生産のために開発されたケミカルフリーなスルーホール用ペーストキットです。4層を超える場合は、電解めっき槽Contac S4がお勧めです。

LPKF Contac S4

多層基板では、ビアとの層の接続が特に重要となります。6層以上では古典的な電気めっき工程が必須です。卓上型電解めっき槽LPKF Contac S4は、簡単で安全な装置で、化学的知識は不要です。


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カタログ
LPKF MultiPress S (pdf - 194 KB)
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多層基板加工テクノロジーカタログ
In-House Multilayer Technology (pdf - 492 KB)
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PCBプロトタイピング総合カタログ
Rapid PCB Prototyping Product Catalog (pdf - 4 MB)
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テックガイド
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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