装置詳細
電解スルーホールめっき
両面基板の導通はPCBプロトタイピングの不可欠な部分です。 6つの槽を備えたLPKF Contac S4は、本格的な電解めっき槽をコンパクトにしたものです。6つの槽に左から1つずつ順番に基板を入れていくだけです。すべてのスルーホール穴の側面に均質な銅層が生成され、最大アスペクト比1:10（スルーホール穴径と基板の厚み）で最大8層基板まで加工します。 LPKF Contac S4は、腐食から保護し、はんだ付け向上させるための最終的なスズ槽の提供もできます。
最適化された電解プロセス
LPKF Contac S4の強力なテクノロジーは、銅層の均一に蓄積します。最適化されたアノードプレートと逆パルスめっきにより、均一な堆積が保証され、ブラックホール技術による活性化、統合された気流、および穴を洗浄するための追加のプロセスにより、界面に干渉することなく表面銅への安全な接続が提供されます。その結果、穴と基板の平らな金属表面の蓄積層の厚さが均一になります。
簡単・すぐに
タッチコントロールパネルは、アシスタントとパラメータ管理を備えたいるためユーザーを簡単・安全にガイドします。もちろん熱心な開発者向けにパラメータをカスタマイズすることも可能です。プロセスに化学的知識や事前の分析などは必要ありません。また、装置は必要なメンテナンスタスクを自動的にアナウンスしてくれます。 もう1つの新機能は、染色に対する保護が改善された耐薬品性を持った筐体です。Contac S4は、高い機能性と実用的な適合性を兼ね備えています。
