ホーム
産業と技術
Back
エレクトロニクス製造システム
Back
エレクトロニクス製造システムについて ハイパフォーマンスソリューション
PCBA / EMS向けのレーザーPCB分割
PCB メーカー向けのレーザーカットと孔あけ
SMTステンシルおよびマイクロカットパーツ
ICパッケージ
レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)による3D MID
社内・研究室でPCBを試作加工
Back
社内・研究室でPCBを試作加工
社内PCB試作の利点
3Dショールーム
PCBプロトタイピング工程
Back
使いやすいソフトウェア
PCBストラクチャリング
PCB穴あけ加工
スルーホールめっき加工
PCBカット
SMT / 仕上げ
多層基板
医学研究分野でのレーザー加工
マイクロ波基板加工
レーザー樹脂溶着
Back
レーザー樹脂溶着
製品
溶着技術
自動車産業
医療技術
民生品
さまざまな産業部門
ソーラー設備
Back
ソーラー設備 薄膜ソーラーモジュールへのレーザープロセス
ソーラー設備について
LPKF Allegro
LPKF Presto
LPKF, 薄膜レーザースクライビングのパートナー
Active Mold Packaging (AMP)
Back
Active Mold Packageとは
Active Mold Package(AMP)技術
ミリ波アンテナ(AoP/AiP)
EMIシールド
ボンドレス・マルチチップモジュール(MCM)
CTEマッチング基板
レーザーデパネリング(基板分割)
薄板ガラスへの超精密加工(LIDE)
デジタルレーザー転写印刷(LTP)
LPKF Webinars
ニュース & プレスリリース
Back
Press Releases (English pages)
サポート
LPKFグループ
Back
会社の概要
役員
展示会・イベント
ご連絡先
Produktfinder製品検索
 
 
Logo:   LPKF Laser & Elektronics
Icon: Close
Icon: Worldmap
Choose language
JP | 日本語 DE | Deutsch EN | English KR | 한국어 JP | 日本語
LPKF Subsidiaries
LPKF ChinaLPKF JapanLPKF KoreaLPKF North America
  • 産業と技術
    • エレクトロニクス製造システム
    • 社内・研究室でPCBを試作加工
    • レーザー樹脂溶着
    • ソーラー設備
    • Active Mold Packaging (AMP)
    • レーザーデパネリング(基板分割)
    • 薄板ガラスへの超精密加工(LIDE)
    • デジタルレーザー転写印刷(LTP)
    • LPKF Webinars
  • LPKFグループ
    • 会社の概要
    • 役員
    • 展示会・イベント
    • ウェブサイト利用規約
    • 販売規約
    • 製造及び引渡条件
    • 法的通知
    • プライバシーに関する声明
  • ニュース & プレスリリース
    • Press Releases (English pages)