SMT / 仕上げ - 試作基板、少量生産の実装

社内・研究室でPCBを試作加工

正確な実装

SMT / 仕上げ

試作基板、少量生産の実装

はんだペーストの塗布から部品の配置まで、低コストで実績のあるプロセスにより、製品の実現を容易にします。

開発向けのSMTテクノロジー

製造工程においては、基板上のパッドにはんだ印刷を行いSMTチップマウンタにより表面実装用部品(SMD)が実装されます。 部品がプリント基板上に配置されたあと、リフローはんだ付けを行います。SMT実装の全工程と方法が、社内PCBプロトタイピングにもご利用できます。

 PCBプロトタイピングのSMT実装工程


回路基板が作成されただけでは、プロトタイピングは完了していません。その後の加工 - スルーホールめっき、はんだマス作成、はんだペースト印刷、実装、リフローはんだ付け - により、回路基板は完成されます。
はんだペースト塗布

部品を配置するすべてのパッドにはんだペーストを塗布するには、高い精度が必要です。SMT実装と少量生産に最適の手動はんだ印刷機LPKF ProtoPrint S4は実装を精密に行うことができます。

0.4 mmのグリッドサイズまでのメカニカルソリューションにより、超ファインピッチでのステンシル印刷が可能です。塗布するはんだペーストの量は、ステンシルの厚さ(100 µm〜250 µm)によって決まります。

PCB試作の場合、LPKF基板加工機でのポリイミドマスク作成はレーザーカットスチールステンシルの代替手段となりコストも抑えることができます。はんだマスク(SMTステンシル)は10分くらいで簡単に加工できます。

部品実装

限られたスペースに多数の機能を搭載するには、より小さな部品が必要となります。現代の電子部品は小さく、回路基板を手作業で組み立てるのは困難です。

LPKF ProtoPlace E4およびProtoPlace S4は、複雑な部品の実装を精密に行うことができます。

はんだリフロー

LPKF ProtoFlow EおよびS4は、鉛含有とRoHS指令に準拠した鉛フリーはんだの両方に対応し、スルーホールめっきのペーストの硬化など正確な制御が必要となる熱プロセスに最適なリフローオーブンです。

実装とはんだマスクアプリケーション

はんだレジスト加工は、回路基板の表面や配線を保護します。近接に配置されたパッド間でのショートは、はんだ付け工程で塗布されるプロ仕様の表面仕上げによって防ぐことができます。

LPKF ProMaskは、簡単に使えるグリーンはんだレジストです。プロフェッショナルな表面仕上げは、トレース間隔が狭いSMTプロトタイプに特に理想的です。LPKF ProLegendは、環境に有害な湿式化学工程を行わずに、ボードにロゴなどのシルク印刷ができます。

SMT実装装置

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 fine-pitch stencil printer

基板にはんだペーストを正確に印刷するファインピッチに対応した精密な手動はんだ印刷機

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 pick & place system for SMD assembly of PCB prototypes

試作基板、少量生産に最適な手動チップマウンタ

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 pick & place system for SMD assembly of PCB prototypes

試作基板、少量生産に最適な自動チップマウンタ

Reflow oven LPKF Edition SMT ProtoFlow S4

LPKFリフローオーブンは、SMDはんだ付けに対応した鉛フリーのRoHS指令に準拠しています。この装置は、ProConductスルーホールめっきペーストの硬化にも最適です。

LPKF ProMaskを使用すると、プリント回路基板にはんだレジスト素早く簡単に印刷できます。LPKF ProLegendは、プリント回路基板上の部品の位置を識別用のラベルやロゴ付けなどに使用できます。 どちらの工程も、手動によるラッカー塗布を含みます。


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