社内・研究室でPCBを試作加工

スルーホール、
ブラインドビア加工

PCB穴あけ加工

スルーホール、ブラインドビア加工

LPKF ProtoMatまたはLPKF ProtoLaserにより回路基板上に穴あけができます。

レーザーによる穴あけ

レーザー加工は、直径200μm未満のマイクロビア加工 μmに最適です。LPKF ProtoLaserシステムは、RCC、FR4、FR5、Teflon®やThermount®などのいろいろな基材の穴あけ加工に使用できます。

LPKFのアプリケーションスペシャリストがお客様の材料サンプル加工をお手伝いします。

ドリルによる穴あけ

形状、解像度、密度が異なるFR4の穴あけには、LPKFProtoMatが効率的でコストパフォーマンスに優れています。直径0.15mmからの穴あけに対応しています。さらに小径を希望される場合には、LPKF ProtoLaserシリーズのレーザー装置が適しています。弊社のアプリケーションスペシャリストが、お客様の加工についてお手伝いします。


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