両面PETフィルムへのレーザー加工

社内・研究室でPCBを試作加工

ProtoLaser R4:
両面PETフィルムへの
レーザー加工
ProtoLaser R4 - Innovative Laser Processing

社内・研究室でPCBを試作加工

ProtoLaser R4 --
熱に弱い材料加工も可能に

社内・研究室でPCBを試作加工

フレキシブルマイクロ波基板
へのレーザー加工

ラボでのマイクロ波基板加工

革新的な装置

革新と実績

レーザー加工の主な利点は、レーザービーム径が小さいことです。そのため幅がわずか15 µmのパターンカットも可能です。この精度により鋭いエッジ加工も対応できます。レーザー加工は特にHFアプリケーションに最適です。

豊富なラインナップ

LPKF ProtoLaserシリーズを紹介します。

  • ピコ秒レーザーによる多様な薄膜フィルム加工。超短パルスは、材料加工の新しい可能性を切り開きます。パルス幅が非常に短いので、材料への熱影響はほとんど発生しません。ProtoLaser R4 は、OLED照明や複雑な薄膜太陽電池の超微細加工に適しています。
  • ProtoLaser S4 は、グリーンレーザーを使用し厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工ができます。プリント基板加工のスペシャリストです。
  • ProtoLaser U4 はセラミックの微細加工に最適です。 UVレーザーソースを搭載しアルミナ(Al2O3)加工やLTCCの処理(パターン加工、カッティング、穴あけ)に優れています。

アプリケーション例

LPKF ProtoLaserU4によるRF基板へのレーザー加工


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