LPKF StencilLaser
P 6060

スタートボタンを押すだけでステンシルをレーザーカット

  • フレーム有/無ステンシルの加工
  • 簡単操作
  • マイクロマシニング機能
LPKF StencilLaser P 6060

SMTステンシルのレーザー切断の低価格モデル

LPKF StencilLaser P 6060は、SMTステンシルを製造用最先端レーザーシステムです。コンパクトで操作が簡単なシステムです。LPKF StencilLaser P 6060は、切断速度が速く、運用コストが非常に低いため、ステンシルレーザー装置シリーズで最も手頃なシステムです。

最先端のレーザー技術

簡単操作

カットプロセスは、ライブラリから正しいフレームを選択し、ステンシルを挿入し、ジョブを選択して[開始]ボタンを押す、という簡単な手順です。プロセスのすべては1つの操作パネルで制御できます。

高い柔軟性

LPKF CircuitCAMソフトウェアを使用すると、設計仕様を保存して、アパーチャの形状とサイズを使用できます。日本語対応の便利なCAMソフトです。必要に応じて独自のテンプレートを作成して呼び出すことができ、ステンシルの両側にあるデータマトリックスコード、部品番号、または会社のロゴの刻印など、すばやく簡単にプログラムできます。

運用コストの低さ

長寿命のファイバーレーザーテクノロジーにより、高価なランプを定期的に交換する必要がなくなります。システム全体の消費量は1,500VA未満であるため、エネルギーコストを最小限に抑えることができます。

プラグ&プレイ

LPKF StencilLaser P 6060は、LPKFの高品質メタルマスク製造の最初の導入機器としてラインナップされています。装置立ち上げに時間がかからず、水冷も不要です。接続(115Vまたは230V)してから操作用にセットアップすると、すぐにステンシルを製造できます。2m²未満のコンパクトな装置寸法で狭いスペースにも設置できます。

技術データ

StencilLaser P 6060 
最大加工エリア600 mm x 600 mm (23.6" x 23.6")
最大フレームサイズ740 mm x 950 mm x 40 mm (29.1" x 37.4" x 1.6")
加工材料最大厚さup to 200 µm (標準仕様) / up to 600 µm (オプション)
再現精度+/- 4 µm
装置寸法 (W x H x D)1400 mm x 1400 mm x 1450 mm (55" x 55" x 57")
重量約 1200 kg

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Brochure
Always a Cut Ahead - LPKF StencilLaser Equipment (pdf - 2 MB)
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LPKF StencilLaser P 6060 (pdf - 724 KB)
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