LPKF StencilLaser
G 6080

SMTステンシルを切断用の超軽量カーボンファイバー軸構造を採用した高速レーザーシステム

最高クラスのSMTはんだペースト印刷マスク加工用レーザーシステム

600 x 800 mmの広い加工エリアによって、1回のパスで2つのステンシルをカットできます。高効率と優れたコストパフォーマンスにより、ステンシルメーカーにとって価値のある投資となるシステムです。

装置について

リアルタイムの工程モニタリング

すべてのアパーチャをリアルタイムでチェックするLPKFリアルタイム工程モニタリングシステムは、特許を取得しています。このシステムは、切断加工後の光学スキャンよりも何倍も高速です。生産データとの不一致を検出すると、カットパラメータをダウンタイムなしですぐに調整をします。

アシストガス技術

StencilLaser G 6080は、圧縮空気または酸素のいずれかをアシストガスとして使用します。自動モードでは、2つの異なるガスを同時に使用できます。ガスの選択、圧力の設定、プロセスの監視はすべて完全に自動化されています。

長寿命レーザー

実績のあるLPKFの長寿命ファイバーレーザーテクノロジーは非常に効率的で、100%空冷に依存しています。これにより、システムのエネルギー消費量が最大30%削減されます。外部冷却システムのメンテナンス作業のダウンタイムはもう必要ありません。

高生産のための装置設計

LPKF StencilLaser G 6080のすべての部品は軽量、最適化されているため、非常に正確な結果が得られます。高生産のためにデザインされたシステムは、出力を最大20%向上しています。メンテナンスコストの低さも合わせて、優れた効率でのステンシル製造ができます。

洗練されたソフトウェア

LPKF EasyEditソフトウェアは、ステンシル作成用に特別に開発されたもので、用途が広く高効率なプログラムの1つです。新しい市場に迅速で柔軟な対応をし、高いレベルの生産性を必要とするお客様をサポートいたします。アパーチャの形状とサイズは、全体または個別に変更できます。開口部の寸法は自由に調整可能で、個々の加工のための特別なプログラムが利用可能です。

簡単な自動化テクノロジー

LPKF StencilLaser G 6080は、自動生産ラインに簡単に組み込むことができます。SMEMA(表面実装機器製造業者協会)搬送通信規格に準拠したインターフェースにより、自動搬送システムとの連動ができます。自動フレーム調整のおかげで、フレーム付きステンシルとステンシルシートの両方を、ハードウェアの調整や生産を中断することなくカットできます。

自動フレーム調整

StencilLaser G6080の自動ローディングには、フレームや材料サイズに合わせたアダプターは不要です。フレームを選択し、[OK]ボタンを押すだけで クランプは10秒以内に新しい形状に適応します。貴重な生産時間が節約され、ステンシルの向きに関係なくガイドが最適なポジションに固定してくれます。スキージまたはアセンブリを上部に取り付けることができます。

ステンレス鋼20µmから1 mmまで

従来600µmまでと言われていた加工可能板厚がレーザー出力制御の技術開発により、1mmまで可能になりました。StencilLaserG6080は、現在、市場で最も生産性の高い切断システムです。StencilLaser G 6080は、精度と生産効率の高さを兼ね備えています。

技術データ

 StencilLaser G 6080
最大加工エリア600 mm x 800 mm (23.6" x 31.5")
最大フレームサイズ740 mm x 1800 mm x 40 mm (29.1" x 70.9" x 1.6")
加工材料最大厚さup to 1 mm
再現精度+/- 2 µm
装置寸法 (W x H x D)1530 mm x 1920 mm x 1625 mm (61" x 75" x 64")
重量約 2200 kg

写真

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