装置について
最高の加工精度
中小規模のシリーズ向けの従来の型抜きプロセスやその他のカッティングプロセスに代わって、非接触の精密レーザーカットは、費用対効果の高い方法です。外形カットの変更も迅速、簡単にできます。LPKF PowerCut 6080を使用したレーザー切断は、半径が非常に小さく、鋭いエッジを持ち、表面はスムーズでクリーン、テーパーがついた側壁面をもつ高い精度が特徴です。必要に応じて、SMTステンシル(ステンシルシートの厚さが80µmを超えるもの)をPowerCut6080システムで製造することもできます。
厚さ4mmまでのいろいろな金属板をカット
材料となるさまざまな合金への加工が可能です。非鉄金属や貴金属も非常に効率的に加工できます。金属の種類にもよりますが、材料の厚さは0.08〜4ミリメートルまでが加工できます。加工精度はミクロンオーダーです。他の切断プロセスに比べて、カッティングチャネルと熱影響部がかなり小さいため、良好な加工結果を得ることができます。
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Brochure
LPKF Laser Systems for SMT Stencils and Precision Parts (pdf - 1 MB)