装置について
最先端の技術
最小開口部の要件に合わせて、特別に調整された最先端の位置決め精度およびカット技術により、30μm厚SMTステンレスシートのレーザー入射側でわずか18μm、出口側で10μmのサイズの正確な開口部を可能にします。
簡単操作
簡単なプログラミングとパラメータ検索により、現在の加工制限を超えたニーズを満たすことができます。
画像
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Brochure
LPKF Laser Systems for SMT Stencils and Precision Parts (pdf - 1 MB)
