LPKF MicroCut 6080

スモールアパーチャの新基準

  • ウエハステンシル
  • フラックスステンシル
  • フィルターアプリケーション
  • 最高精度で最適な結果を

ますます高まる市場要求へのソリューション

実績のあるステンシルレーザーシステムStencilLaserG 6080をベースに開発された、LPKF MicroCut 6080は、非常に小さなステンシル開口部と高精度のはんだ印刷結果を提供します。

装置について

最先端の技術

最小開口部の要件に合わせて、特別に調整された最先端の位置決め精度およびカット技術により、30μm厚SMTステンレスシートのレーザー入射側でわずか18μm、出口側で10μmのサイズの正確な開口部を可能にします。

簡単操作

簡単なプログラミングとパラメータ検索により、現在の加工制限を超えたニーズを満たすことができます。

画像

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LPKF Laser Systems for SMT Stencils and Precision Parts (pdf - 1 MB)
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