"PCBデパネリングシステム部門"の特別賞を受賞
LPKF CuttingMaster 3565の優れた性能と費用対効果、およびレーザーによるPCBカットのクリーン度の結果として、実装技術雑誌 Global SMT & Packaging 審査員の信頼を勝ち取り、デパネリングシステム部門のGlobal Technology Awardを受賞しました。
装置情報
CuttingMaster 3000シリーズにはリニア駆動ドライブが搭載されています。 これにより高い位置決め精度と優れたパフォーマンスを実現しました。CuttingMaster 3000シリーズは、最大500 mm x 350mmまでの広い加工サイズに対応しています。
ナノ秒からピコ秒まで、さまざまなレーザーソースと波長、パルス幅を選択することで、難しい加工アプリケーションや材料にも対応します。CuttingMaster 3000は、レーザードリル用途にも加工にもお使いいただけます。頑丈な花崗岩のテーブルにより、さらに高精度を求められる加工にもお使いいただけます。
レーザーデパネリングの利点
すべてのレーザープロセスはソフトウェアによって制御されます。材料変更やカット位置の変更は、シンプルなプロセスパラメータとレーザーパスを調整によって行われます。
レーザーカットは、大きな機械的ストレスや熱影響を与えることはありません。アブレーションされた材料は、吸引・排出され、基板表面に残ることはありません。これは、デリケートな基板でも精度よく加工できることを意味します。
レーザービームが必要とする加工幅は、たった数μmです。切りしろが少ないため、より多くの個片をパネルに配置できます。
最適化されたパフォーマンス
すべてのレーザーシステムにはパワフルなLPKF CircuitProソフトウェアが付属しています。ハードウェアとの完璧な整合、専門知識が必要なく、シンプルな操作が特徴です。CircuitProは、PCB製造に使用する標準データ形式およびインターフェースとの互換性を備えたソフトウェアです。
MES（生産実行システム）への接続、複数のアライメント認識、不良ボード認識、およびトレーサビリティ機能などのオプションも充実しています。SMT実装プロセスにおけるLPKF CuttingMasterシステムで生産効率を最適化できます。
LPKF CuttingMasterは、スタンドアローンまたはインラインタイプからお選びいただけます。24/7（24時間7日間）の生産に対応するように設計されています。
技術データ
| 手動 (P) | 自動 (Ci) | |
|---|---|---|
| 最大加工サイズ (X x Y) | 500 mm x 350 mm | 460 mm x 305 mm |
| 位置決め精度 | +/- 20 µm | |
| レーザースポット径 | < 20 µm | |
| 装置寸法 (W x H x D) | 1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm | |
| 装置重量 | 約 1400 kg | |
*ステータスライト装着時の高さ
利用可能なレーザーソース
| レーザー出力 | レーザー波長 | パルス幅 | 3000シリーズ | CleanCut |
|---|---|---|---|---|
| 27 W | 355 nm (UV) | ナノ秒 | 3127 | X |
| 36 W | 532 nm (green) | ナノ秒 | 3236 | X |
| 65 W | 532 nm (green) | ピコ秒 | 3565 | X |
