エレクトロニクス製造システム

高い歩留まりと高スループット
ブラインドビアとスルーホール

エレクトロニクス製造システム

ブラインドビアとスルーホール

PCB メーカー向けのレーザーカットと孔あけ

リジット基板、フレキシブルプリント回路基板、カバーレイのストレスフリーなレーザーカットと孔あけ加工

LPKFレーザーシステムは、その取り扱いの簡単さと、設置面積の
小ささ、生産切替時間の短さをもって、オンデマンドの世界で
最高クラスのソリューションを提供します。
LPKFのレーザーにより、材料と生産時間を最大限に
活用することが可能になります。

LPKFの新しいCleanCut技術と超短パルスレーザーのアドバンテージ

LPKFのCleanCutテクノロジーは、PCB材料加工に最適なパルス幅で機能します。 短パルス領域では、パルス幅が加工効率に大きな役割を
果たします。総加工時間が重要となる産業用アプリケーションは、特殊なレーザー技術を使用することで大きなメリットが得られます。

歩留まりの向上

マイクロビア加工:完璧なビア形状を持つ最高品質ビアの結果として、めっき工程の歩留まりが向上しました。

信頼性の向上

カッティング: ユニークで実績のあるCleanCutテクノロジーにより、炭化がゼロとなり、PCBの信頼性と寿命が向上します。

生産性の向上

カバーレイカッティング: ダストやバリのないカットにより生産性が向上します。 クリーニングの必要がありません。

利益の拡大

新しい機会: 20 µm未満のカットラインにより、次世代製品を柔軟かつ正確に、迅速に加工できます。

新型のLPKFピコ秒レーザーシステム

標準を大きく超えるクリーンカットと正確なビア

MicroLineシリーズと同じ筐体を持つLPKF PicoLineはさらなる高水準の加工要求を満たすために開発されたモデルです。この新型のレーザーシステムにより高品質、加工時間の短縮が可能になり、導入の効果として歩留まりの向上・生産効率を最大限にすることが期待できます。

ピコ秒レーザーを搭載した超短パルスレーザーシステムLPKF PicoLine 5000は、業界標準のパネルサイズに対応しており、FR4、PI-、LCP-、PTFE-FPCといったPCB基材を最高精度で加工します。

最先端のレーザー技術により、切断面への熱影響は無視できるレベルにまで抑えることができます。業界標準の先を行くクリーンな切断面と正確なビアを実現します。

 応用分野


LPKFレーザーソリューションは、システムの稼働時間が重要な24時間年中無休の製造環境でのマイクロマシニングアプリケーション向けに特別に設計されています。 LPKFレーザーシステムは、多くの業界においてその価値を証明しています。また、高精度なマイクロマシニングアプリケーション、特に高速・高品質のPCB関連アプリケーションにおいて、優れた価値を証明しています。
マイクロビア

LPKFは、多岐にわたる材料を加工できるレーザーマイクロビアプロセスと、お客様の設計どおり、かつプロセス効率を高めるビア形状を開発してきました。

アドバンテージ

  • スペース節約
  • 回路の信頼性
  • RF回路対応
  • クリーンかつスムースな断面

 

主な対応材料

  • 液晶ポリマー (LCP) 
  • ポリイミド (PI)
  • ポリテトラフルオロエチレン (PTFE)

他の材料や複合材への加工も試すことができます。ぜひお客様のご使用材料をお知らせください。

PCBカット

LPKFのレーザーは、最大533 x 610 mm(2 '' x 2 '')の業界標準パネルサイズの切断にも適しています。 約20μmの高品質UVレーザースポット径により、複雑な輪郭でも高速でカットできます。

PCBスカイビング

レーザースカイビングは、基材に影響あり/なしで表層材料を除去できる選択的アブレーションプロセスです。 レーザースカイビングではすべての誘電材層を除去する、完全に切断せずに停止する、といったことができます。 「有機材料から無機材料のアブレーション」も参照してください。

キャビティ

レーザー加工されたキャビティには、材料とその深さに応じて、テーパーがつく場合があります。 LPKFのカット技術では完璧な形状の側壁が実現できます。

カバーレイカッティング
  • 材料とレイアウトに応じて、最速500 mm/sのカットスピード
  • クリーンなカット面:熱影響部(HAZ)なし、炭化なし
  • スムースなカット:バリや膨らみなし; バリの高さは10μm未満
  • クリーンな表面:粒子、ダスト、塵がない
システムインパッケージ(SIP)カッティング

電子産業のニーズに合わせて調整されたレーザーシステムは、さまざまな半導体パッケージ材料の切断や孔あけをすることができます。

  • 非常に細かい輪郭できれいなカット断面
  • バリなし
  • 熱影響部の少なさ
  • 高い位置決め精度
有機基板からの無機層のアブレーション

薄い有機基板からの薄い金属層の信頼性が高く費用効率の高いアブレーションにより、OLEDディスプレイ製造等への新しいソリューションが可能になります。

無機基板からの有機層のアブレーション

レーザー加工の典型的な用途:無機基板からの薄い有機層のみのアブレーション。正確でコストパフォーマンスがよい。

 コンサルティングとサンプルサポート


LPKFの使命は、すべてのお客様と長期にわたって信頼できるビジネス関係を提供することです。 まずはサンプルの加工をお請けします。 最初のパネル評価では、LPKFレーザーがサイクルタイム、正確さ、精密さ、品質に関するお客様の要件を満たすことを保証するためのものです。

サービスのページにてグローバルサービスネットワークの詳細をご覧ください。 延長保証およびケアフリーなメンテナンス契約など様々なご提案が利用いただけます。

LPKFシステムラインナップ

さまざまなレーザーオプションとシステムのレベルにより、コストと品質の適切なバランスを見つけることができます。LPKFレーザー加工装置は、特別な用途に対しても大量生産用途に対しても非常に生産なシステムです。

  • スタンドアローンユニットとして、または製造ラインの一部として機能します。
  • エレクトロニクス業界のさまざまな要件に対応できます。
  • ラインナップには、UVレーザー、グリーンレーザー、およびIRレーザーが含まれます。
  • LPKF MicroLineシステムは、ナノ秒のパルス幅で動作します。
  • LPKF PicoLineシステムは、ピコ秒のパルス幅で動作します。

 

LPKF MicroLine 2000システムは、最新のUVレーザーを備えたPCB業界向けの多目的ツールとして多数の実績があるシステムです。

MicroLine 5000レーザーシステムは、UVレーザーにより熱影響部を最小限に抑えて、繊細な材料を高品質な加工を可能にします。

PicoLine 5000システムにはLPKF CleanCutテクノロジーが組み込まれています。 広い加工エリアによって業界標準パネルサイズに対応しています。 ピコ秒レーザーにより、幅広い材料を最大限の精度と速度で処理できます。


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