お知らせ
JPCA Show
会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金)
明日より開催の電子機器トータルソリューション展2023に出展いたします!是非お越しください。(ブース番号:東京ビッグサイト東展示棟 3D-06)
セミナーのお知らせ
6月2日(金)10:15-10:35
電子機器トータルソリューション展2023の出展者(NPI)プレゼンテーション に参加いたします。LPKFのレーザーデパネリング(基板分割)の最新情報をお届けいたします。(会場: <展示ホールセミナー会場M>NPIセミナー会場②)
6月2日(金)14:30-15:15
電子機器トータルソリューション展2023のJEITA 半導体パッケージングセミナーに参加いたします。「Wafer-Level Packagingでのガラス素材の可能性」(会場: <展示ホールセミナー会場B>)
ご参加をお待ちいたしております。
保守部品に関するお知らせ
保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)