PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


JPCA Show

会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金)
明日より開催の電子機器トータルソリューション展2023に出展いたします!是非お越しください。(ブース番号:東京ビッグサイト東展示棟 3D-06)

詳細情報

セミナーのお知らせ

6月2日(金)10:15-10:35
電子機器トータルソリューション展2023の出展者(NPI)プレゼンテーション に参加いたします。LPKFのレーザーデパネリング(基板分割)の最新情報をお届けいたします。(会場: <展示ホールセミナー会場M>NPIセミナー会場②)

6月2日(金)14:30-15:15
電子機器トータルソリューション展2023のJEITA 半導体パッケージングセミナーに参加いたします。「Wafer-Level Packagingでのガラス素材の可能性」(会場: <展示ホールセミナー会場B>)

ご参加をお待ちいたしております。

 


 保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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