精密加工のソリューション

JPCA Show

会期：2023年5月31日（水）～6月2日（金）
明日より開催の電子機器トータルソリューション展2023に出展いたします！是非お越しください。（ブース番号：東京ビッグサイト東展示棟 3D-06）

詳細情報

セミナーのお知らせ

6月2日（金）10:15-10:35
電子機器トータルソリューション展2023の出展者（NPI）プレゼンテーション に参加いたします。LPKFのレーザーデパネリング（基板分割）の最新情報をお届けいたします。（会場： ＜展示ホールセミナー会場M＞NPIセミナー会場②）

6月2日（金）14:30-15:15
電子機器トータルソリューション展2023のJEITA 半導体パッケージングセミナーに参加いたします。「Wafer-Level Packagingでのガラス素材の可能性」（会場： ＜展示ホールセミナー会場B＞）

ご参加をお待ちいたしております。