社内PCBプロトタイピング

PCB開発プロセスを
最適化する

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Automated Laser Depaneling

レーザー基板分割

LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果

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ソーラー設備 - 次世代薄膜スクライビング

ソーラー設備

次世代薄膜スクライビング

効率的なレーザープラスチック溶着ソリューション

レーザー樹脂溶着

効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション

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高度なICパッケージングのソリューション

エレクトロニクス製造

高度なICパッケージングの
ソリューション

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精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser＆Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

産業分野と技術

エレクトロニクス製造システム

社内・研究室でPCBを試作加工

レーザー樹脂溶着

ソーラー設備

アクティブモールドパッケージ（AMP）

デジタルレーザー転写印刷（LTP）

薄ガラス超精密加工（LIDE）

Micro-precision parts and stencils

ステンシルカッティング

精密レーザーカッティングの新次元!

Laser welding of medical components

衛生的で粒子の発生なし

医療技術分野でのプラスチック部品溶着

PCBプロトタイピングショールームへ訪問

PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ

エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ

UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

お知らせ

MWE2023, JAPAN

2023年11月29日（水）- 12月1日（金）パシフィコ横浜　展示ホール / アネックスホール
本年もマイクロ波技術関連の学術、産業、教育に関する国内最大級のイベントMWE展に弊社装置を展示させて頂きます。是非最新のレーザー基板加工機をご覧ください。

LPKFブース番号：I-07

展示会情報の詳細はこちら

保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ

Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)