精密加工のソリューション

電子機器トータルソリューション展2022
東京ビッグサイト　東展示場棟
2022年6月15日（水）～17日（金）ブースNo.6E-26

2022年6月よりリリース予定のハイブリッド型レーザー基板加工機ProtoLaser H4を展示いたします。日本では本展示が初のお披露目となり、サンプル加工などのデモも行いますのでご来場をお待ちいたしております。レーザー基板分割機CuttingMasterのデモも予定しております。世界シェアNo.1プリント基板加工機メーカー、LPKF社の製品を是非ご覧ください。

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オンライン展示会evort『半導体・電子部品展』
オンライン展示会evort『半導体・電子部品展』に出展させて頂いております。
レーザー基板分割機、レーザー基板加工機シリーズ、ガラス微細加工サービスを
ご紹介しておりますので、是非ご覧ください。

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プラスチックエージ　3月号にて当社の記事が掲載されました
プラスチック関連専門雑誌「プラスチックエージ」の3月号にて、当社記事及びカタログが掲載されました。
特集ページに掲載されており、題名は「レーザー樹脂溶着技術の最近の進歩と応用展開」です。
是非ご購読いただければと思います。

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