PCB開発プロセスを
最適化する
LPKFのレーザーデパネリング:
優れた費用対効果
次世代薄膜スクライビング
効率的なレーザープラスチック
溶着ソリューション
高度なICパッケージングの
ソリューション

精密加工のソリューション

私たちと一緒に技術革新を目指しましょう

LPKF Laser&Electronicsは、レーザー技術のよる精密加工装置の大手プロバイダとして、よりパワフルなシステムを作り、幅広いアプリケーションと産業の機能と効率の向上に貢献いたします。

PCBプロトタイピングショールームへ訪問
PCBプロトタイピング装置 360°デジタルショールーム

オンラインにてテーマ別の4つの部屋でPCBプロトタイピングやレーザーによる微細加工の仮想ショールームをお楽しみいただけます。

LPKF ProtoMat E44についてはこちらへ
エントリーレベル基板加工機

LPKF ProtoMat Eシリーズは世界でもっとも販売されている基板加工機LPKF ProtoMatシリーズの低価格モデルです。ProtoMat Eシリーズは研究、教育用途に最適な基板加工です。

LPKF CuttingMaster 2000/3000についてはこちらへ
UVレーザーFPC高速穴あけ加工・外形カット装置

LPKF CuttingMaster 2000/3000はUVレーザーによるFPC穴あけ・外形カット装置です。ブラインドビア加工やスルーホールの高速加工に最適化されている装置ですが外形カットにも適しています。

 お知らせ


冬季休業日のお知らせ

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
下記の日程を冬季休業日とさせて頂きます。

2022年12月24日(土)~ 2023年1月3日(火)
※2022年1月4日(水)より平常通り営業いたします。
ご不便をお掛け致しますが何卒よろしくお願い申し上げます。

ネプコンジャパン2023
会期:2023年1月25日(水)~1月27日(金)
第37回インターネプコンジャパンに出展いたします。エレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、材料が出展するアジア最大級の専門技術展になりますので、是非お越しください。(ブース番号:東1ホール 6-38)

詳細情報


 保守部品に関するお知らせ

保守部品に関するお知らせ
Discontinuation of System Components (pdf - 177 KB)
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