AMP-Technology

Active Mold Packaging (AMP)

Funktionalisierung der Epoxy Mold Compounds (EMC)

Active Mold Packaging ist ein einfacher, zeitsparender und zuverlässiger 2,5 D Packaging-Ansatz, der elektrische Schaltungen an der Oberfläche und im Volumen des Epoxy Mold Compounds realisiert.

Epoxy Mold Compounds für Halbleiter können mehr für Sie leisten.

Reduzierte Package-Kosten

Verbessertes Wärmemanagement

Reduzierter Platzbedarf des Packages

Erhöhte Lebensdauer des Packages

Molding von EMC compounds

  • Epoxyharz Vergussmasse (epoxy mold compounds - EMC), entwickelt für die  Laser-Direktstrukturierung (LDS) Technologie.

Laser-Direktstrukturierung mit LPKF Lasersystemen

  • Linie/ Space von 25 um

Direkter Kupferaufbau

  • Die Laser-Direktstrukturierungstechnologie ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer.

Weitere Lösungen für die Halbleiterindustrie

Glas für Heterogeneous Integration - ein Team von spezialisierten Ingenieuren und Forschern ermöglicht es Ihnen, die Vorteile der neuesten Prozesstechnologie für Dünnglasanwendungen zu nutzen und sich dabei auf den Mehrwert für Ihre Anwendung zu konzentrieren.

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