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Reliable solder paste printing

Precise prototype stencil printing with LPKF ProtoPrint 
For the assembly of printed circuit boards with very small SMD components, solder paste must be placed with the highest precision. The stencil printing process enables the paste to be applied quickly and reliably, even with a large number of solder points. For SMT prototypes and small batches, LPKF offers the ProtoPrint S line; a family of manual stencil printers that ensure precise results. 

Die LPKF-Schablonendrucker bieten exakte Positionierung, SMD-Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe, geschwindigkeitsgesteuertes Separieren von Schablone und Platine sowie ein einfaches Spannen der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende Leiterplatte wird in der X- und Y-Position exakt ausgerichtet, ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck im ultrafeinen Bereich. Dabei bestimmt die Dicke der Schablone - zwischen 100 µm und 250 µm - die aufgebrachte Lotpastenmenge.  
Der ProtoPrint S arbeitet mit Edelstahlschablonen; die Variante ProtoPrint S RP verfügt über einen integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, der den zusätzlichen Einsatz von Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung der Polyimid-Folienschablonen kann einfach mit den Fräsbohrplottern der LPKF ProtoMat-Familie erfolgen. Gegenüber der Verwendung von Edelstahlstencils lassen sich auf dieses Weise Bearbeitungszeit und Materialkosten sparen.  
Zur einfachen Vorab-Prüfung des Druckergebnisses und zur Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben lässt sich vor der eigentlichen Leiterplattenproduktion ein Druck auf einer Testfolie durchführen. 
Mit ProtoPrint ist es möglich, die Rückseite bestückter Leiterplatten zu bedrucken. Für einen schnellen und einfachen Austausch der Leiterplatten in der Produktion von Kleinserien sorgt die Befestigung dieser Leiterplatten auf einem Schlitten.

Leiterplattenprototypen in kürzester Zeit in-house erstellen 
Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung von Leiterplatten in der Regel in drei Schritten: Dem Schaltungsentwurf mit der Übertragung in ein Leiterplatten-Layout folgt die Herstellung der Leiterplatte mit dem Leiterbild. Der dritte Schritt besteht in der Bestückung.  
LPKF hat für das Prototyping ein durchgehendes Konzept, mit dem Leiterplatten in-house produziert werden können. Eine kompakte LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen ermöglicht es, im eigenen Labor alle notwendigen Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie zu durchlaufen. Entwickler können die fertige Leiterplatte damit bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen halten. 
Die PCB-Prototyping-Systeme von LPKF arbeiten direkt mit den CAD-Daten, was die notwendige Vielseitigkeit für die Arbeit mit den verschiedensten Projekten gewährleistet, von Leiterplatten bis zu HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen, Steuerungskästen, Frontplatten, Schildern, Inspektionsvorlagen, Testadaptern und auch Lötpastenschablonen. 

Press Release ProtoPrint S
Reliable Solder Paste Printing (pdf - 135 KB)
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Photo LPKF ProtoPrint S
LPKF ProtoPrint S (jpg - 670 KB)
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News & Press

Reliable solder paste printing

Precise prototype stencil printing with LPKF ProtoPrint 
For the assembly of printed circuit boards with very small SMD components, solder paste must be placed with the highest precision. The stencil printing process enables the paste to be applied quickly and reliably, even with a large number of solder points. For SMT prototypes and small batches, LPKF offers the ProtoPrint S line; a family of manual stencil printers that ensure precise results. 

Die LPKF-Schablonendrucker bieten exakte Positionierung, SMD-Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe, geschwindigkeitsgesteuertes Separieren von Schablone und Platine sowie ein einfaches Spannen der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende Leiterplatte wird in der X- und Y-Position exakt ausgerichtet, ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck im ultrafeinen Bereich. Dabei bestimmt die Dicke der Schablone - zwischen 100 µm und 250 µm - die aufgebrachte Lotpastenmenge.  
Der ProtoPrint S arbeitet mit Edelstahlschablonen; die Variante ProtoPrint S RP verfügt über einen integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, der den zusätzlichen Einsatz von Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung der Polyimid-Folienschablonen kann einfach mit den Fräsbohrplottern der LPKF ProtoMat-Familie erfolgen. Gegenüber der Verwendung von Edelstahlstencils lassen sich auf dieses Weise Bearbeitungszeit und Materialkosten sparen.  
Zur einfachen Vorab-Prüfung des Druckergebnisses und zur Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben lässt sich vor der eigentlichen Leiterplattenproduktion ein Druck auf einer Testfolie durchführen. 
Mit ProtoPrint ist es möglich, die Rückseite bestückter Leiterplatten zu bedrucken. Für einen schnellen und einfachen Austausch der Leiterplatten in der Produktion von Kleinserien sorgt die Befestigung dieser Leiterplatten auf einem Schlitten.

Leiterplattenprototypen in kürzester Zeit in-house erstellen 
Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung von Leiterplatten in der Regel in drei Schritten: Dem Schaltungsentwurf mit der Übertragung in ein Leiterplatten-Layout folgt die Herstellung der Leiterplatte mit dem Leiterbild. Der dritte Schritt besteht in der Bestückung.  
LPKF hat für das Prototyping ein durchgehendes Konzept, mit dem Leiterplatten in-house produziert werden können. Eine kompakte LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen ermöglicht es, im eigenen Labor alle notwendigen Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie zu durchlaufen. Entwickler können die fertige Leiterplatte damit bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen halten. 
Die PCB-Prototyping-Systeme von LPKF arbeiten direkt mit den CAD-Daten, was die notwendige Vielseitigkeit für die Arbeit mit den verschiedensten Projekten gewährleistet, von Leiterplatten bis zu HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen, Steuerungskästen, Frontplatten, Schildern, Inspektionsvorlagen, Testadaptern und auch Lötpastenschablonen. 

Press Release ProtoPrint S
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Precise prototype stencil printing with LPKF ProtoPrint 
For the assembly of printed circuit boards with very small SMD components, solder paste must be placed with the highest precision. The stencil printing process enables the paste to be applied quickly and reliably, even with a large number of solder points. For SMT prototypes and small batches, LPKF offers the ProtoPrint S line; a family of manual stencil printers that ensure precise results. 

Die LPKF-Schablonendrucker bieten exakte Positionierung, SMD-Feinrasterdruck, einstellbare Druckhöhe, geschwindigkeitsgesteuertes Separieren von Schablone und Platine sowie ein einfaches Spannen der Schablonenrahmen. Die zu bearbeitende Leiterplatte wird in der X- und Y-Position exakt ausgerichtet, ebenso in der Höhe - dank Mikrometerschrauben. Die mechanische Auflösung bis zu einem Rastermaß von 0,3 mm (12 mil) ermöglicht Schablonendruck im ultrafeinen Bereich. Dabei bestimmt die Dicke der Schablone - zwischen 100 µm und 250 µm - die aufgebrachte Lotpastenmenge.  
Der ProtoPrint S arbeitet mit Edelstahlschablonen; die Variante ProtoPrint S RP verfügt über einen integrierten ZelFlex-Klemmrahmen, der den zusätzlichen Einsatz von Polyimidfolie ermöglicht. Die Herstellung der Polyimid-Folienschablonen kann einfach mit den Fräsbohrplottern der LPKF ProtoMat-Familie erfolgen. Gegenüber der Verwendung von Edelstahlstencils lassen sich auf dieses Weise Bearbeitungszeit und Materialkosten sparen.  
Zur einfachen Vorab-Prüfung des Druckergebnisses und zur Feinjustierung mittels Mikro-Feinstellschrauben lässt sich vor der eigentlichen Leiterplattenproduktion ein Druck auf einer Testfolie durchführen. 
Mit ProtoPrint ist es möglich, die Rückseite bestückter Leiterplatten zu bedrucken. Für einen schnellen und einfachen Austausch der Leiterplatten in der Produktion von Kleinserien sorgt die Befestigung dieser Leiterplatten auf einem Schlitten.

Leiterplattenprototypen in kürzester Zeit in-house erstellen 
Grundsätzlich erfolgt die Prototypenerstellung von Leiterplatten in der Regel in drei Schritten: Dem Schaltungsentwurf mit der Übertragung in ein Leiterplatten-Layout folgt die Herstellung der Leiterplatte mit dem Leiterbild. Der dritte Schritt besteht in der Bestückung.  
LPKF hat für das Prototyping ein durchgehendes Konzept, mit dem Leiterplatten in-house produziert werden können. Eine kompakte LPKF-Fertigungslinie mit Prototyping-Tischsystemen ermöglicht es, im eigenen Labor alle notwendigen Schritte ohne den Einsatz von Ätzchemie zu durchlaufen. Entwickler können die fertige Leiterplatte damit bereits wenige Stunden nach der ersten Idee in den Händen halten. 
Die PCB-Prototyping-Systeme von LPKF arbeiten direkt mit den CAD-Daten, was die notwendige Vielseitigkeit für die Arbeit mit den verschiedensten Projekten gewährleistet, von Leiterplatten bis zu HF-Gehäusekörpern, Konturfräsen, Steuerungskästen, Frontplatten, Schildern, Inspektionsvorlagen, Testadaptern und auch Lötpastenschablonen. 

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