Problem: Staub auf der Leiterplatte
Ihre Leiterplatten sind nach dem Vereinzeln, wie im nebenstehenden Bild, trotz Absaugung flächendeckend mit einem feinem (Fräs-)Staub bedeckt? Sie müssen aufwändige nachgelagerte Reinigungsprozesse durchführen, um die Sauberkeit Ihrer Leiterplatte garantieren zu können? Gehen Sie keine unnötigen Kompromisse oder Risiken ein und beugen Sie potentiellen Ausfällen im Feld präventiv vor! Der Staub ist kein zu akzeptierender Nebeneffekt beim Schneiden der Leiterplatte, sondern kann durch die Wahl des geeigneten Nutzentrenners vermieden werden.
Lösung: Laser-Nutzentrennen
Im Gegensatz zu mechanischen Trennverfahren, wie beispielsweise dem Fräsen, kommt es im Rahmen des Laserprozesses zu keiner Staubentwicklung. Denn beim Lasern wird das Material verdampft und die entstehenden Partikel werden mit Hilfe einer effektiven Absaugeinheit abgeführt. Beim Laser-Nutzentrennen handelt es sich daher um einen absolut staubfreien Prozess zum Nutzentrennen.
Nachträgliche (kostenintensive) Reinigungsschritte und durch die Stäube erzeugte Fehlfunktionen im Feld gehören demnach der Vergangenheit an. Durch den Einsatz des Lasers können Kosten auf diese Weise präventiv und gezielt gesenkt werden.
